“道宜半导体”获数千万元PreA++轮融资，加码产能扩充及产品研发_财经热点

松果财经

2024-02-29 13:17:53

松果财经消息，高端半导体封测材料企业「道宜半导体」已完成数千万PreA++轮融资。本轮融资由元禾原点领投，多家产业机构跟投，多维资本担任独家财务顾问。本轮资金将用于产能扩充及产品研发。

天眼查显示，道宜半导体」专注于高端半导体器件、集成电路、功率模块等电子封装用环氧塑封料的研发、制造、销售和技术服务的高新技术企业，公司成立之初便得到了凯风、金浦、德联及联新等知名投资方的重点投资，目前已拥有多项核心自主知识产权，并在日本和东南亚设有研发中心及技术服务中心。

据悉，「道宜半导体」多款用于功率模块封装，QFN，BGA等领域的封装材料，在多个国际客户完成测试并实现首次国产替代。临港工厂目前建设有4条生产线，其中两条产线已经投产，设计产能8000吨。