科股早知道：这类半导体产品需求增长显著，上游设备材料或迎来扩产机遇
1、亚马逊拟建小型模块化核反应堆为AI和云服务供能
行业媒体报道，亚马逊现已公布位于美国华盛顿州的小型模块化核反应堆（SMR）的建设计划细节，该公司将与华盛顿州公用事业机构EnergyNorthwest以及SMR开发商X-energy合作，共同建设CascadeAdvancedEnergyFacility。据介绍，亚马逊建设相应核能设施旨在为了满足公司旗下AI服务和云服务对能源的巨大需求，该反应堆占地面积小于传统核电站，整体使用采用模块化设计，最大可输出960兆瓦电力。
华福证券表示，硅谷掀起核能投资潮，AI能耗推动行业爆发。数据显示，全球商业核技术公司已从2017年前的14家增至2023年底的100多家，美国、法国等地成为创新主力。这一热潮源于气候危机下清洁能源需求，更因AI发展带来的巨量电力消耗——如GPT-4训练期间日均耗电相当于2.85万户欧美家庭用量，而核能被视为比风光水电更稳定的能源解决方案。英伟达投资负责人直言，核能将成为支撑AI变革的重要能源来源。
2、这类半导体产品需求增长显著，上游设备材料或迎来扩产机遇
据报道，三星正在加紧推进HBM4的研发，其计划于10月27日至31日在2025年三星科技展上发布第六代12层HBM4，并计划于今年晚些时候量产。
HBM解决带宽瓶颈、功耗过高以及容量限制等问题，已成为当下AI芯片的主流选择。此前，美光科技CEO Sanjay Mehrotra在财报电话会上指出，预计全球存储芯片（尤其 HBM）供需不平衡将加剧，因DRAM库存低于目标，而NAND库存持续下降；同时，明年HBM产能已基本锁定，需求增长显著，2026年HBM出货量增速预计超整体DRAM，成存储板块核心增长动力。
民生证券指出，从产业链来看，HBM产业上游主要包括电镀液、前驱体、IC载板等半导体原材料及TSV设备、检测设备等半导体设备供应商；中游为HBM生产，下游应用领域包括人工智能、数据中心以及高性能计算等。在HBM制造中，TSV工序是主要难点，其涉及光刻、涂胶、刻蚀等复杂工艺，是价值量最高的环节。国产HBM量产势在必行，当前国产HBM或处于发展早期，上游设备材料或迎来扩产机遇。