红板科技上市之路面临多重挑战
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2025-11-14 20:49:58

业绩波动 研发不足 薄弱风控

红板科技上市之路面临多重挑战

消费日报网讯(记者 丁新伟)一边是营收连年增长、全球前十大手机品牌覆盖八家的市场地位,一边是净利润剧烈波动、应收账款高企的财务数据。江西红板科技股份有限公司(以下简称“红板科技”)的上市之路已接近终点。

据最新消息,红板科技IPO已于11月初成功过会并提交注册。从2025年6月28日获受理,到10月31日上会面审,红板科技仅花了四个月时间,可谓“闪电速度”。此次公司拟募集资金20.57亿元,全部投向“年产120万平方米高精密电路板项目”。然而,在这家PCB(印制电路板)制造企业的亮眼数据背后,一系列隐忧也随之浮出水面。

一股独大的家族控制 净利润坐“过山车”

红板科技的招股书显示,2022年至2025年上半年,公司的营业收入分别为22.05亿元、23.4亿元、27.02亿元和17.1亿元,呈现持续增长态势。然而,公司的净利润却如同坐过山车,波动幅度超129%。同期,公司归属于母公司股东的净利润分别为1.41亿元、1.05亿元、2.14亿元和2.4亿元。其中,2023年净利润同比下滑25.4%,而2024年却又实现103.87%的大幅增长。利润的剧烈波动与公司产品的均价下滑有关。公司的主打产品HDI主板连续两年价格下降,2023年HDI板单价同比下降19.94%,2024年再降5.26%,两年累计降幅超25%。

在业绩波动的同时,红板科技在2022年和2023年却实施了大规模现金分红,分别派现6000万元和7800万元,累计达1.38亿元。值得注意的是,2023年的7800万元分红相当于当年净利润的74%。

红板科技的股权结构高度集中,呈现“一股独大”的特征。控股股东香港红板持有公司95.12%的股份,股权穿透后,实际控制人叶森然间接控制公司95.12%的股份。即便在IPO后,叶氏家族仍将持有71.34%的股权。这种高度集中的股权结构,引发了市场对公司治理独立性的深度质疑。据了解,红板科技过往曾存在大量股份代持情况,控股股东香港红板、员工持股平台井纪元投资的间接股东层面都存在股份代持。尽管公司声称这些代持已经解除,但股权不清晰的历史问题,仍让人对公司的规范运作能力产生疑虑。此外,公司曾向叶森然家族租赁房产、采购酒店服务,关联交易频发,进一步加剧了“利益输送”的嫌疑。

在绝对控股的背景下,红板科技的决策机制缺乏有效的制衡。叶氏家族对公司的经营策略、财务安排乃至高管任命拥有绝对话语权。

财务风险明显 研发投入持续低于行业平均

一个严重的财务问题是,红板科技的应收账款规模呈逐年上升趋势,2022年至2024年末,应收账款余额分别为6.22亿元、7.58亿元和9.19亿元。到2025年6月末,这一数字进一步升至11.36亿元,占营业收入比例分别为28.21%、32.42%、34%和33.22%。公司应收账款周转率持续下降,且长期低于行业平均值。报告期各期,公司应收账款周转率为3.19次、3.39次、3.22次和1.66次。这种高比例的应收账款,不仅占用了公司大量的流动资金,更增加了坏账损失的风险。一旦主要客户出现资金链断裂或经营困境,红板科技将面临巨额的应收账款无法收回的困境。

红板科技的主要客户包括东莞新能德、OPPO、伟创力、华勤技术、传音、移远通信等。报告期各期,公司向前五大客户的销售收入占主营业务收入的比例分别为44.29%、41.29%、36.71%和31.63%,客户相对集中。这种对少数客户的深度依赖,让公司“绑在大客户战车上”的脆弱模式和不良生态面临的严重问题是:一旦主要客户订单发生变动,将直接造成公司业绩“滑铁卢”。

不可否认的是,红板科技在手机HDI主板领域确实具有一定的市场地位。根据中国电子电路协会的证明,2024年全球手机出货量为12.23亿台,全球前十大智能手机品牌出货量约占94%。红板科技2024年为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件,据此测算,2024年手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%。

然而,作为一家行业排名靠前的技术驱动型企业,红板科技的研发投入却显得捉襟见肘。2022年至2025年1-6月,公司研发费用占营业收入之比分别为4.56%、4.69%、4.63%和3.65%,而行业平均值分别为4.70%、5.14%、5.13%和4.89%。红板科技的研发费用率持续低于行业平均水平。此外,与同行相比,红板科技的研发投入规模明显偏小。2022年至2025年1-6月,行业平均值分别为4.98亿元、5.32亿元6.2亿元和3.25亿元,而红板科技的研发投入与行业平均差距非常大。在技术密集型的PCB行业,研发投入不足将直接影响企业的核心竞争力和长期发展能力。

高污染风险引发监管关注

红板科技主要从事印制电路板的研发、生产和销售,其在招股书中表示“公司所在行业不属于重污染行业”。但这一说法与官方认定存在矛盾。生态环境部发布的《环境保护综合名录(2021年版)》中,将“印制电路板制造”列为“高污染”产品。2022年,第十三届全国人大代表郭达文曾提交“关于将印制电路板制造从高污染高环境风险产品名录中删除的建议”。资料显示,郭达文现为红板科技技术研发中心副主任。此外,2025年3月,井冈山经开区工业企业环境监管分类表发布,红板科技被列为“重点排污单位”,监管级别是“C”。对此,红板科技并未在招股书中披露。对于环保质疑,红板科技回应称:公司生产的产品印制电路板,属于《环境保护综合名录(2021年版)》中规定的“高污染、高环境风险”产品。但该名录未规定相关产品属于直接禁止或限制生产的产品,印制电路板产品亦不属于国家发改委发布的《产业结构调整指导目录(2024年本)》中规定的限制类和淘汰类产品。

红板科技本次拟募资20.57亿元,全部投向“年产120万平方米高精密电路板项目”。然而,公司的产能扩张计划与现有产能利用率之间存在明显矛盾。报告期内,公司产能利用率分别为71.96%、85.01%、88.51%和88.63%。虽有逐年提升,但始终未达到满产状态。此外,红板科技在IC载板领域的布局也面临不确定性。尽管公司声称已实现技术突破,但该业务自2022年底投产后,因产能爬坡期成本高企,毛利率长期为负,直接拉低2023年整体毛利率。若客户认证不及预期,这块“战略跳板”恐成业绩黑洞。红板科技在回应中国网财经采访时曾否认公司存在“举债分红”的情形,强调“报告期内公司经营业绩较好,在考虑了自身经营及发展的资金需求后进行现金分红,具备现金分红的能力和条件”。然而,面对高度集中的股权结构、持续低于同行的研发投入、以及尚未满产的产能利用率,市场对红板科技IPO后的发展前景仍存诸多疑问。在沪市主板的舞台上,红板科技将如何平衡短期回报与长期发展,仍需时间检验。

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