3D打印企业快造科技完成数亿元B轮融资,美团、顺为资本入局
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2025-12-14 19:06:30

IT之家 12 月 14 日消息,12 月 10 日,消费级 3D 打印品牌快造科技(Snapmaker)宣布完成数亿元 B 轮融资。

IT之家从官方介绍获悉,本轮融资由高瓴创投、美团联合领投,顺为资本、美团龙珠、南山战新投跟投,老股东同创伟业、东证资本持续加注。本轮融资将用于核心技术研发、高端人才招聘及内容生态建设,加速推动消费级 3D 打印技术普及。

该公司于 2016 年成立,2019 年 Snapmaker 2.0 以超 5400 万人民币刷新全球科技类目众筹纪录。2025 年旗舰产品 U1 3D 打印机以超 1.5 亿人民币的众筹成绩,成为全球历史众筹金额最高的 3D 打印项目。

快造科技透露,目前 U1 众筹订单已全部发货,计划于 2026 年第一季度全球上市,公司明年营收有望实现数倍增长。

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