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2025年前三季度归母净利润同比激增51.33%、A股市值逼近200亿元，在业绩高光时刻，集成电路设计企业聚辰股份抛出了赴港二次上市的重磅计划。12月31日，公司公告显示，第三届董事会第十次会议已审议通过发行H股并在香港联交所主板上市的相关议案，这意味着这家深耕存储与驱动芯片领域的企业，正式启动境内外双资本平台搭建进程。

从公告披露的核心诉求来看，本次赴港IPO的核心目标直指全球化战略落地。聚辰股份明确表示，募资将主要用于拓宽国际融资渠道，构建多元化资本运作平台，进而增强资本实力与综合竞争力，加速海外业务拓展并完善境内外协同发展格局。在行业竞争日趋激烈的背景下，通过境外上市获取更广泛的国际资本支持，成为其巩固行业领先地位的关键布局。公司同时承诺，将充分考量全体股东利益及境内外资本市场波动情况，在股东会决议通过后的24个月有效期内择机完成上市事宜，为发行节奏预留了充足的灵活调整空间。

公开资料显示，聚辰股份的业务版图已覆盖全球多个核心应用领域，作为一家专注于高性能集成电路研发设计与销售的高新技术企业，其核心产品线分为三大板块：存储类芯片、音圈马达驱动芯片及智能卡芯片。这些产品广泛渗透到内存模组、智能手机摄像头模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯设备、蓝牙模块、计算机周边、白色家电以及医疗仪器等关键场景，形成了多元化的下游需求支撑体系，这也为其业绩增长提供了坚实基础。

业绩数据的亮眼表现，成为本次二次上市的重要底气。2025年前三季度，聚辰股份实现营收9.33亿元，同比增长21.29%;归母净利润3.2亿元，同比增幅高达51.33%，净利润增速显著跑赢营收增速，反映出公司盈利能力的持续优化。对比行业整体表现来看，据同花顺金融数据库数据，2025年三季度末集成电路设计(长江)指数成分股整体净利润同比增速均值约为35%，聚辰股份51.33%的增速远超行业平均水平，彰显出其在细分赛道的竞争优势。

截至公告发布当日，聚辰股份A股股价报收125.58元，总市值定格在198.76亿元，距离200亿元市值关口仅一步之遥。从估值维度来看，当前A股芯片板块平均市盈率(TTM)达120倍，而聚辰股份以当前市值和前三季度净利润测算，动态市盈率约为49倍，显著低于行业均值，估值优势较为突出。这一估值差异或成为其吸引境外投资者的重要亮点，毕竟在全球半导体产业重构的背景下，具备核心技术优势且估值合理的芯片企业，更易获得国际资本的青睐。

值得注意的是，聚辰股份的赴港上市计划，恰逢国内芯片产业政策红利持续释放的关键期。据中国报告大厅发布的《2025年中国芯片产业生态与政策环境》报告显示，国家通过《集成电路产业高质量发展行动纲要》明确2027年关键领域芯片自给率超40%的目标，同时设立千亿元规模的国家集成电路产业基金三期，地方层面配套资金累计达5000亿元，形成了全方位的政策扶持体系。在此背景下，国内芯片企业加速全球化布局，既是响应国产替代战略的必然要求，也是借助国际资本市场提升技术研发实力的重要路径。

行业分析人士指出，对于集成电路设计企业而言，赴港二次上市具备多重战略价值。一方面，香港资本市场作为连接内地与全球的重要金融枢纽，能够为企业提供更广阔的融资平台，助力其在研发投入、海外市场拓展等方面加大投入;另一方面，境外上市有助于提升企业的国际品牌影响力，增强与全球产业链上下游企业的合作黏性，为海外业务拓展铺路。从市场反馈来看，近期已有多家半导体企业启动境外上市进程，反映出行业内对全球化资本布局的共识正在形成。

不过，全球半导体产业的周期性波动仍为企业的海外上市之路带来不确定性。2025年以来，集成电路设计板块市场表现呈现震荡格局，12月31日集成电路设计(长江)指数当日下跌1.69%，收于8659.78点，较前日收盘价下跌149.05点。在此背景下，聚辰股份如何选择合适的发行窗口，平衡境内外估值差异，将成为其本次赴港上市成功与否的关键。对于普通投资者而言，需重点关注公司海外业务拓展进度、核心产品市场份额变化以及行业政策调整等核心变量，理性判断其投资价值。

总体来看，聚辰股份在业绩高增的支撑下启动赴港二次IPO，既是企业自身全球化战略的重要落子，也折射出国内芯片企业借助双资本平台实现高质量发展的行业趋势。在政策扶持与市场需求的双重驱动下，若能顺利完成境外上市，公司有望进一步夯实资本实力，巩固细分赛道优势，在全球半导体产业竞争中占据更有利的位置。而这一进程，也将为资本市场呈现出国产芯片企业转型升级的全新样本。

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