蔚来旗下芯片公司神玑完成超22亿元首轮融资,投后估值近百亿
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2026-02-28 08:02:15

226日,蔚来汽车宣布,其芯片子公司——安徽神玑技术有限公司(以下简称“神玑公司”)已正式完成首轮股权融资协议的签署。本轮融资金额超过22亿元人民币,投后估值接近百亿元。投资方阵容包括了多家产业资本及行业头部机构。

此次融资的成功,将为神玑公司持续研发和推广高性能、高竞争力的芯片产品提供充足的资金支持,进一步支撑蔚来在自动驾驶、具身智能等前沿科技领域的长远战略布局。

作为神玑公司的核心产品,全球首颗5nm车规级智能驾驶芯片“神玑NX9031”2024年成功流片并投产以来,市场表现强劲。截至目前,该芯片累计出货量已超过15万套,并成功部署在蔚来品牌在售的全系车型上,展现了其强大的产品力与规模化应用能力。

本轮融资后,神玑公司将加速推进下一代产品的研发。产品规划方面,除了面向下一代智能驾驶的超强性能芯片外,公司还将拓展至多款应用于其他领域的芯片产品。

值得注意的是,神玑公司并不局限于车载芯片领域。为进一步拓展业务边界,公司正在积极布局具身机器人、Agent推理等新兴业务领域,旨在为即将到来的AGI(通用人工智能)时代,为各类客户提供完整的芯片及智能硬件解决方案。

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