博通CEO：AI芯片收入将超1000亿美元，已锁定HBM及先进制程产能！
3月9日消息，近日芯片大厂博通CEO陈福阳（Hock Tan）在财报会议上预测，其2027财年AI芯片营收将超过1000亿美元，远超市场预期。同时，他还强调，已提前锁定至2028年所需的HBM供应，以及台积电先进制程产能，因此也化解了市场对其可能面临内存短缺与台积电产能瓶颈的担忧。
陈福阳充满信心地表示，达成AI芯片年营收1000亿美元这项目标所需的供应链，我们已经处于完全掌握的状态。
行业分析人士指出，台积电的先进制程产能与HBM产能在目前的半导体市场上，需求增长非常快，已经到了供应紧缺的地步。博通能够在这种环境下顺利确保所需的物料与产能，这也反映了博通在云端定制化AI ASIC领域的强势地位，以及其所斩获的巨大市场需求。
目前谷歌、Meta、微软、亚马逊等头部的云服务大厂都在积极与博通合作，开发自家AI模型专用的AI芯片，以降低对英伟达和AMD的GPU的依赖。博通也正是凭借多元化客户基础与巨额的合约，成功卡位关键资源，确保稳定扩产。
强劲的AI ASIC芯片需求也直接反映在博通惊人的财务表现上。根据博通公布的2026会计年度第一季（自2025年11月至2026年1月止）财报数据显示，该公司单季总营收高达193.1亿美元，较上一年同期大幅成长了29%。其中，最受市场瞩目的AI相关业务营收更是暴涨106%，达到了84亿美元。博通还预计，其第二季AI芯片收入将达到107亿美元。
对于更远期的运营展望，陈福阳在财报电话会议上也释放了极度乐观的信号。他明确表示，预计博通2027年AI芯片业务营收将超过1000亿美元的AI营收规模。这样庞大的营收预测，再次印证了AI ASIC需求的高速增长，以及博通在该市场的坚实地位。
路透社也在近期的报导中指出，博通在AI芯片领域的合约规模，正越来越逼近AMD的水平。而随着ASIC市场规模的持续扩大，英伟达在AI数据中心市场所拥有的独占性地位，正日益受到严重的威胁。
KB证券分析师金世焕表示，客户因英伟达供应瓶颈与高TCO（总拥有成本），正加速转向自研的AI ASIC，推动AI基础设施从GPU主导转向多元化的AI加速器结构。
编辑：芯智讯-浪客剑