新京报贝壳财经讯 5月8日,据港交所披露,江苏芯德半导体科技股份有限公司(简称“芯德半导体”)向港交所提交上市申请书,华泰国际为独家保荐人。芯德半导体曾于2025年10月31日向港交所递表。招股书显示,芯德半导体是一家半导体封测技术解决方案提供商,主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。
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