再度强强联手！博通宣布扩大与苹果合作，定制ASIC芯片合同延长至2031年 博通合作ai芯片 博通集成重组进展
博通与苹果签署新一轮多年期合作协议，将双方芯片供应合作延伸至2031年，进一步巩固这对科技巨头之间的长期战略绑定关系。
博通周一在一份监管文件中披露，双方已就定制ASIC芯片产品达成新协议，博通将为苹果多代产品开发并供应一系列定制硅产品。
消息公布后，博通股价盘前涨幅约5%，过去一年，博通股价累计涨幅已达约30%。此次合作扩展不仅巩固了博通在苹果供应链中的核心地位，也进一步强化了市场对博通在定制芯片领域持续增长潜力的预期。
定制ASIC芯片覆盖多代苹果产品
根据博通披露的信息，新协议为多年期框架，博通将开发并供应一系列定制ASIC硅产品，应用于苹果多代设备。
博通总部位于加利福尼亚州帕洛阿尔托，长期以来一直是苹果iPhone连接组件的重要供应商。此次协议将合作期限明确延伸至2031年，覆盖范围从现有的连接组件进一步扩展至定制ASIC芯片产品线。
人工智能浪潮带动半导体需求持续扩张是主要驱动力。博通目前正与Alphabet、Meta Platforms等多家大型科技公司合作开发AI专用芯片，此次与苹果的协议续签进一步夯实了其在定制芯片市场的竞争地位。
博通近年来受益于AI基础设施建设加速，定制芯片业务持续扩张。除苹果外，博通已与多家科技巨头建立AI芯片合作关系，在专用集成电路领域形成多元化客户布局。与苹果将合作延长至2031年的新协议，意味着博通在未来数年内将持续获得来自苹果的稳定订单支撑，为其长期营收提供可见度较高的增长锚点。
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