基本半导体(09971.HK)，在香港上市 基本半导体(09971.HK)，在香港上市
财通社——7月8日上午，清华学霸创办的基本半导体(09971.HK)正式登陆港股，国金证券、中银国际为联席保荐人。
港股上市首日，基本半导体高开，现盘中最高触及37.38港元，涨幅约18.22%。截至午盘，该股报35.80港元，上涨13.22%，公司总市值108.94亿港元。
招股结果显示，公开发售部分获4812.72倍认购，触发回补机制，一手(200股)中签率0.17%，国际配售录得2.98倍认购。
最终全球发售2738.62万股H股，其中，香港公开发售547.74万股，占比约20%；国际发售2190.88万股，占比约80%。
发行价则定为31.62港元，为招股价上限。据此，基本半导体此次IPO募资总额约8.66亿港元。扣除预估上市开支后，所得款项净额约7.66亿港元。
此次IPO基本半导体未引入基石投资者，亦无超额分配发售股份。
基本半导体创始人汪之涵博士，现年44岁，在功率器件行业拥有超过17年的研究与管理经验，目前是公司董事长及执行董事。
他于2003年7月获得清华大学电气工程及其自动化专业学士学位，并分别于2005年7月及2009年7月获得英国剑桥大学电力电子专业硕士学位及博士学位。
截至最后实际可行日期，通过相关方，汪之涵在基本半导体股东大会上控制45.98%的投票权。
紧随全球发售完成后，假设超额配股权未获行使，以汪之涵为主的一组控股股东将直接及间接合共持续控制公司约41.84%的已发行股本总额。
上市文件披露，基本半导体拟将此次全球发售所得款项用于以下用途：
(i)约60.0%将用作未来四年内扩大公司晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产设备及机器；
(ii)约20%将用于公司在未来五年内对新碳化硅产品的研发工作以及技术创新；
(iii)约10.0%将用于公司在未来五年内拓展碳化硅产品的全球分销网络；
(iv)约10.0%将用于营运资金及其他一般公司用途。