中信证券：算力硬件迭代，高频高速树脂加速放量
开心田螺
2026-03-17 19:46:47
1月22日消息，中信证券研报指出，AI强劲增长，算力需求持续提升。海外头部企业算力产品进入放量期，且算力产品持续迭代，带动硬件出货量及等级要求提升。PCB作为核心环节，材料性能要求提升，高频高速树脂PPO、双马BMI树脂加速放量。展望技术迭代方向，更优介电性能的电子树脂如碳氢树脂、聚四氟乙烯树脂有望成为新的发展方向。

上一篇：庐阳区：垃圾分类，你我“童”行

下一篇：微软表示不再是OpenAI的独家云服务提供商

相关内容

热门资讯

2026国民脊椎健康全景扫描：... 对当代人来说，床早已不再只是休憩的容器，更是身心复原的能量修复场。然而，当“睡够了还是累”、“起床后...
人形机器人出货全球第一！从宇树... 招股书公布，宇树科技这家国内最炙手可热的具身智能企业“家底”曝光。3月20日，宇树科技股份有限公司科...
道指与纳指逼近回调区间，黄金股... 美股周五收跌，科技股领跌，道指与纳指逼近回调区间，即较其最近的高点下跌10%。Wind截图截至收盘，...
美国国债出事了：突遭大量抛售！... 就在五角大楼为伊朗战事要求追加2000亿美元军费，而特朗普称其为“只是小钱”时，当地时间3月18日，...
又双标？澳禁止政府设备使用De... 2月5日消息，据报道，澳大利亚政府以所谓“担心安全风险”为由，周二宣布已禁止在所有政府设备中使用De...