雷军官宣小米自研手机芯片，5月下旬发布 雷军官宣小米新自研 雷军官宣自研新技术
创始人
2025-05-15 23:30:02
5月15日，小米集团董事长兼CEO雷军通过微博正式宣布，小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”将于5月下旬发布。
此前4月据新浪科技报道称，小米内部在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。当天傍晚，小米集团公关部总经理王化发文回应表示，小米集团的手机产品部的芯片平台部一直存在，主要负责收集产品芯片平台选型评估和深度定制，而秦牧云也加入小米已久。
21财经客户端综合自@雷军、新浪科技、公开资料
相关内容
热门资讯
“75亿元投资理财”，摩尔线程...
澎湃新闻记者 周玲 日前，摩尔线程拟将IPO募集的资金不超过75亿元用于投资理财引发了广泛的关注。有...
2025年丰收背后的艰辛历程
2025年的丰收并非一帆风顺，农民们经历了极大的挑战和困难。受气候变化、自然灾害及市场波动等多重因素...
原创 印...
各位朋友大家好，欢迎来到今天的深度国际观察。最近大家都在盯着美联储，觉得只要美国那边一降息，黄金就得...
新修订《证券法》出台，会有更多...
证券法出台，企业上市注册制，对散户来说虽然二级市场会越来越好，风险会越来越大，今天聊聊退市问题，你就...
光大理财副总经理李永锋：以多资...
12月12日，光大理财副总经理李永锋在“时代新叙事 财富新未来”2025上证·大虹桥金融高质量发展大...