商道创投网·会员动态｜玟昕科技·完成近亿元B+轮融资
《商道创投网》2025年5月21日从官方获悉：上海玟昕科技有限公司（以下简称“玟昕科技”）近日完成了由方广资本领投，聚和材料、云九资本、KIP资本跟投的近亿元人民币B+轮融资。
《商道创投网》创业家会员·单位简介
玟昕科技成立于2019年，是一家专注于光、热固化功能材料及电子级湿化学品研发、生产和销售的材料平台性公司。公司以树脂自主合成能力为核心，构建了“底层树脂合成 - 复配工艺 - 终端应用”的全链条能力，其研发的材料广泛应用于显示与半导体器件中的层间材料，如亚克力体系的高低温感光OC、聚酰亚胺体系的PSPI等，填补了国内多项空白，致力于打造高端材料平台。
《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？
玟昕科技CEO黄光锋表示，本轮融资将主要用于新产品线拓展、团队扩充和海外研发中心建设。公司计划进一步扩大产能，提升产品竞争力，满足市场对高端材料的需求。同时，通过团队扩充和海外研发中心建设，加强技术研发能力，推动产品迭代升级，为客户提供更优质的产品和服务。
《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？
方广资本投资副总裁吴蕴森表示，随着国内相关优势产业从下游向上游不断突破，材料行业迎来了发展的黄金时期。玟昕科技与下游龙头企业有长期密切战略合作，量产的多款光刻胶填补了国产空白。公司具备强大的技术实力和市场潜力，团队专业且富有创新精神，未来有望成为国内泛半导体材料领域的平台型企业。
《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么？
商道创投网创始人王帥表示，本轮投融体现了国内创投市场对高端材料领域的高度关注。政府近年来出台多项政策支持半导体和显示产业的发展，行业从业者积极响应，推动了产业链的协同发展。创投机构对玟昕科技的投资，不仅是对其技术实力和市场潜力的认可，也是对整个行业发展的信心体现。融资方的创新精神和对高端材料赛道的深耕，为行业发展注入了新的活力。希望各方继续携手，推动国内高端材料产业的高质量发展。