截至2025年5月30日收盘，韦尔股份（603501）报收于124.6元，较上周的130.19元下跌4.29%。本周，韦尔股份5月26日盘中最高价报129.36元。5月30日盘中最低价报124.6元。韦尔股份当前最新总市值1516.32亿元，在半导体板块市值排名5/160，在两市A股市值排名79/5146。

本周关注点

• 公司公告汇总：韦尔股份为全资子公司上海豪威提供98,000万元担保。
• 2024年年度股东大会会议资料：公司拟变更名称为“豪威集成电路（集团）股份有限公司”。
• 关于召开2025年第二次临时股东大会的通知：公司将审议发行H股并在香港联交所主板上市的相关议案。

韦尔股份为全资子公司上海豪威集成电路集团有限公司提供98,000万元担保，累计担保余额为105,900万元，均在股东大会批准的担保额度范围内。担保协议主要内容包括担保金额、保证方式、保证范围及保证期间。截至公告日，公司实际对外担保金额为105,900万元，占公司最近一期经审计净资产的4.38%，无逾期担保。

2024年年度股东大会会议资料

上海韦尔半导体股份有限公司将于2025年6月10日召开2024年年度股东大会，会议地点为上海浦东新区上科路88号。会议将审议多项议案，包括2024年度董事会工作报告、监事会工作报告、财务决算报告、2024年年度报告及其摘要、2024年度利润分配预案、续聘公司2025年度财务及内部控制审计机构、2025年度为控股子公司提供担保额度、2025年度银行综合授信额度及授权对外签署银行借款相关合同、非独立董事及高级管理人员2025年度薪酬方案、监事2025年度薪酬方案、独立董事2025年度薪酬方案、变更2024年回购股份用途并注销、变更公司名称及证券简称、修订公司章程及相关公司治理制度、选举公司第七届董事会非独立董事和独立董事。2024年公司主营业务收入为256.70亿元，较2023年增加22.43%。公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣除回购专户上已回购股份后的总股数为基数，每10股派发现金红利2.20元（含税）。公司拟变更名称为“豪威集成电路（集团）股份有限公司”，证券简称变更为“豪威集团”。

关于召开2025年第二次临时股东大会的通知

上海韦尔半导体股份有限公司将于2025年6月18日14点在上海浦东新区上科路88号召开2025年第二次临时股东大会。本次股东大会采用现场投票和网络投票相结合的方式，网络投票通过上海证券交易所股东大会网络投票系统进行。会议审议议案包括公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市的相关议案、募集资金使用计划、上市决议有效期、授权董事会办理发行H股股票并上市相关事宜、发行前滚存利润分配方案、修订公司章程及相关议事规则、聘请H股发行及上市的审计机构、确定公司董事角色、修订公司内部治理制度等。股权登记日为2025年6月11日。股东或股东代理人可现场或书面登记，登记时间为2025年6月12日上午9:30-11:30，下午14:00-17:00，地点为上海韦尔半导体股份有限公司证券投资部。联系地址：上海市浦东新区张江上科路88号东7楼，邮编：201210，电话：021-50805043，邮箱：will_stock@corp.ovt.com。会期半天，出席人员食宿及交通费用自理。

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