21世纪经济报道记者 张赛男 上海报道

“科创板八条”发布一周年之际，资本市场生态正在焕发新气象。

一方面，科创板并购重组市场焕发出前所未有的生机与活力。据统计，“科八条”发布以来，科创板新增并购交易106单，其中60单已顺利完成，交易金额累计突破1400亿元。另一方面，制度创新日益成为“硬科技”企业与资本市场间更强劲的纽带，一批未盈利企业科创板IPO受理有序推进，资本以前所未有的灵活度助推技术跃迁，以制度创新释放强大能量。

此外，发行承销、再融资等增量制度安排落地实施，市场活力与韧性增强，为培育新质生产力构建了积极、健康的市场生态。

近日，21世纪经济报道邀请了科创板公司多位掌门人，请他们围绕如何进一步深化科创板改革建言献策。

制度创新支持科技发展

百利天恒（688506.SH）董事长朱义表示，“科创板八条”进一步深化了科创板改革，加大了对于优质未盈利企业高质量发展的支持，显著提升了资本市场对科技创新企业的包容性与支持力度。百利天恒在尚未盈利阶段即实现上市，得益于制度突破，为公司聚焦肿瘤治疗领域创新药物的研发、推动和跨国药企的国际化合作提供了关键支撑。

此外，公司也正在积极响应“科八条”政策，作为“轻资产、高研发投入”创新药企业。“我们于今年启动了A股定增，目前已完成募集说明书等相关材料的提交。拟募集资金计划全部用于创新药研发项目，以保障包括核心产品iza-bren（BL-B01D1）在内的全球领先的创新药管线在国际市场的研发进程，拓展自身在研产品布局的深度和广度，为实现更多产品的商业化奠定坚实基础。”朱义说。

晶合集成（688249.SH）董事长蔡国智表示，证监会2024年6月出台“科创板八条”，助力晶合集成利用资本市场提高融资效率、创新激励机制、加快技术创新，为半导体企业的发展提供了强大助力。

据介绍，融资方面，在上交所大力支持下，晶合集成于2024年高效注册20亿元科技创新公司债券，为公司持续高质量发展提供了大力支持。人才激励方面，晶合集成于2025年成功落地了第二期股权激励计划，利用科创板限制性股票等特色工具，为公司激励核心团队、吸引和留住高端人才提供了机制保障。在科创板上市以来，晶合集成技术创新不断取得突破性进展，自主研发的40nm工艺OLED显示驱动芯片已实现量产，正在加快推进28nm工艺产品的研发及量产工作。

芯原股份（688521.SH）董事长戴伟民谈到，“科创板八条”明确提出了探索建立“轻资产、高研发投入”认定标准，支持科创板上市公司再融资募集资金用于研发投入，芯原再融资项目在“轻资产、高研发投入”认定标准确定后顺利推进，2025年2月通过交易所审核，2025年3月收到证监会注册批文，目前正在发行阶段。

他说，“对芯原而言，此时引入再融资，帮助公司把握了市场高速增长的窗口，加速推动Chiplet技术和应用的战略布局，领跑基于Chiplet的AIGC和智驾系统赛道，为公司下一阶段的高质量发展提供关键动能和坚实保障。”

为下一轮改革建言献策

艾力斯（688578.SH）董事长杜锦豪表示，自“科创板八条”实施以来，公司积极响应政策要求，深入开展“提质增效重回报”行动方案。

例如，艾力斯持续提高研发投入，强化内部研发团队建设，尤其注重引进具有业内影响力的关键领军人才，推进新的研发领域早出成果、出好成果；加大对外合作拓展，根据公司发展战略，不断引进新的品种，以高效执行保障引进品种落地见效；作为首批探索New-Co模式实现产品海外授权的企业，持续推进伏美替尼的全球化工作，与合作方共同努力将海外临床成果早日转化为公司可持续业绩；不断完善公司治理，提升公司的盈利能力，积极推动现金分红，强化对投资者回报。

天岳先进（688234.SH）董事长宗艳民谈到了“科创板八条”对企业发展带来的积极变化。

他说，科创板作为我国“硬科技”企业上市的首选地，汇聚了一批行业龙头企业和细分领域“隐形冠军”。作为全球宽禁带半导体领域的引领者，天岳先进已逐步成为碳化硅半导体材料行业新质生产力发展的“生力军”。公司在材料晶体生长、缺陷控制、加工工艺等核心环节取得的一系列突破性进展，不仅攻克了大尺寸化等世界级难题，更在材料性能上达到了国际领先水平，成为全球半导体材料领域的创新标杆。

多位董事长提出了对于下一轮深化科创板改革政策措施的建议与期许。

宗艳民说，天岳先进作为科创板第三代半导体材料龙头企业，希望更多耐心资本长线资金关注和投资国内优秀的科创板上市公司，伴随企业做大做强。另一方向适当提升具有核心技术和长期战略价值的硬科技企业资本市场再融资、并购重组等资本运作的制度包容性，进一步支持上市公司通过融资及并购实现快速发展和产业升级。

杜锦豪提出，在流动性方面，建议引入更多长期资金；在国际化维度，期待推动与境外市场的互联互通，并促进优质科创企业纳入国际指数体系。