三星芯片业务深陷困境:工程师流失,质量问题频发 三星芯片行业最新消息 三星芯片代工下滑原因
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2025-06-20 08:13:55

据科技媒体Rest of World报道,三星电子芯片业务正面临严重危机。由于长时间工作、低工资和敌对工作文化,大量芯片工程师纷纷跳槽至竞争对手,如SK海力士、美光、英特尔等公司。剩余员工因人手不足,需高强度轮班工作,甚至被迫伪造数据、掩盖缺陷,导致芯片质量下降。三星的组织文化被讽刺为“三星方式”,即混淆数据和隐瞒问题。此外,三星的高带宽内存芯片(HBM)和晶圆代工业务也面临竞争压力,2023年其晶圆代工和芯片设计部门亏损约166亿人民币。三星集团董事长李在镕已承认公司面临“生死攸关的危机”,并计划对半导体部门进行内部审计。

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