香港资本市场正迎来科技企业上市的新热潮,AIoT企业特斯联成为此轮赴港IPO浪潮中的焦点。数据显示,2025年1月至4月,已有19家企业成功登陆港股,较去年同期增加4家,募集资金总额达213亿港元,接近去年同期的三倍。截至5月20日,共有24家公司在香港主板上市,合计募集资金突破600亿港元。目前排队等待上市的企业数量已攀升至约150家,其中,特斯联是2025年预在港上市的最大AI企业。
近年来,港股政策环境的持续优化,为科技企业打开便利之门。此前,港交所通过《上市规则》增设18A(生物科技)和18C(特专科技)章节,为未盈利创新企业开辟专属通道。今年5月,港交所推出的“科企专线”新政,允许特专科技及生物科技公司以保密形式提交申请,大幅提升上市流程的确定性。
对处于AI、5G、智能汽车等爆发性增长领域的科技企业而言,赴港上市提供了多重战略价值:它不仅连通了广泛的国际资本池,为海外拓展与产能升级储备充足“弹药”,更能显著提升品牌全球影响力,助力企业优化股东结构并分散市场风险。在此背景下,特斯联凭借扎实的业绩,成为2025年拟在港上市的最大AI企业。
招股书显示,特斯联2024年实现营收18.43亿元,较2023年大幅增长83.2%。更值得注意的是,2022年至2024年期间,特斯联营收年复合增长率高达58.0%,位居行业增速前列。
特斯联的业绩飞跃得益于市场拓展、运营优化与精准研发的合力。2024年,特斯联销售、管理及研发三项费用率总和由2023年的76.9%显著下降至45.0%。同时,其应收账款周转天数从2022年的238天、2023年的180天进一步缩短至104天,资金运转效率大幅提升。
值得一提的是,特斯联强劲的业务表现,也持续吸引着更多资本的加持。2025年初,特斯联成功完成D++轮融资,引入青岛汇铸、青岛得厚等国有资本及诺哲瑞英、上海瑞力等产业基金,为IPO征程奠定了坚实的资金基础。
目前,特斯联围绕“空间智能”核心,确立了AIoT领域模型、AIoT基础设施及AIoT智能体三大战略方向。其技术体系已在实际落地项目中获得充分验证,展现出将前沿AI能力转化为产业价值的实力。截至2024年末,特斯联在手订单金额已达23亿元,其AI产业数智化业务收入同比飙升162.9%,达16.4亿元,占总收入比重高达89%。
在此次港股上市热潮之中,特斯联凭借行业领先的增速、聚焦的业务战略及已验证的技术路径,不仅成为AI领域的上市领军者,更将为全球投资者开启观察中国AI产业发展的新窗口。