瀚博半导体正式启动A股IPO：几乎所有头部GPU企业已启动上市流程
摩尔线程和沐曦的科创板IPO申请先行获受理。
本文为IPO早知道原创
作者｜Stone Jin
据IPO早知道消息，瀚博半导体（上海）股份有限公司（以下简称“瀚博半导体”）于2025年7月11日同中信证券签署辅导协议，正式启动A股IPO进程。
这意味着，几乎所有在2018年-2020年成立的头部GPU企业均已启动A股IPO——6月30日，摩尔线程和沐曦的科创板IPO申请已获受理。此外，燧原科技、壁仞科技亦分别已签署A股上市辅导协议，而天数智芯则传言或“借壳上市”。
当然，这些企业的最终上市地点现仍存在一定的变数。
成立于2018年的瀚博半导体作为一家高端GPU芯片提供商，主要为人工智能核心算力和图形渲染、内容生成提供全栈式芯片解决方案，现已拥有自主研发的核心IP以及两代GPU芯片，提供图形渲染GPU、数据中心GPU和边缘GPU三大产品线。
基于前沿的自主原创架构、强大的软硬件融合开发能力以及丰富的设计经验研发出高质量的GPU产品，瀚博两代芯片现已量产并商业化落地，赋能人工智能与云端图形渲染产业，助力大模型与生成式人工智能、智算数据中心、智慧工业、机器人与具身智能、智慧交通、车路协同、数字孪生、工业软件、云手机、云电脑、云渲染等应用落地。
在团队方面。瀚博半导体的核心技术人员主要来自AMD、英伟达和英特尔等知名公司，平均从业年限超过18年——其中，瀚博半导体创始人兼CEO钱军拥有近30年高端芯片设计经验，曾带领AMD团队设计量产了业界第一颗7nmGPU；创始人兼CTO张磊拥有25年以上高端芯片设计经验，曾担任AMD院士，总体全面负责AMD的AI加速领域和视频领域的芯片设计研发。
成立至今，瀚博半导体已获得真格基金、天狼星资本、耀途资本、快手、红点创投、五源资本、赛富投资基金、中国互联网投资基金、经纬创投、阿里巴巴、人保资本、Mirae Asset、基石资本、慕华科创、招商局资本、海通开元、易方达、中创智领（原“郑煤机”）、联发科等知名机构的投资。