华为海思进军碳化硅领域，两款工规SiC器件发布
近期，华为旗下海思技术有限公司正式进军碳化硅功率器件领域， 推出了两款1200V工规SiC单管产品——ASO1K2H035M1T4和ASO1K2H020M1T4，专门面向工业高温、高压场景场景。
图片来源：海思官网截图
海思此次推出的两款1200V SiC单管均采用TO-247-4封装，具备优良的导通和快速开关特性，能够在高温高压环境下保持稳定性能。具体而言，ASO1K2H035M1T4在25°C时导通电阻为35mΩ，175°C时为57mΩ；而ASO1K2H020M1T4在25°C时导通电阻为20mΩ，175°C时为30mΩ。此外，两款器件的最高结温均为175°C，且在高温下仍能保持较低的导通电阻，确保了在高温环境下的工作可靠性。
海思此次推出1200V SiC器件并非孤立事件，它根植于华为长期以来在碳化硅领域的战略性投入和全产业链布局。自2019年4月23日成立哈勃科技投资有限公司以来，华为便致力于通过战略投资，加速其在半导体及相关前沿技术领域的生态建设。
从2019年8月起，哈勃科技投资便持续发力，全面布局碳化硅产业链的各个环节。
在碳化硅衬底方面，华为投资了国内领先企业山东天岳先进材料科技有限公司（持股10%）和北京天科合达半导体股份有限公司。据TrendForce集邦咨询于今年5月最新发布的报告，在2024年全球导电型碳化硅衬底市场份额中，天科合达（TankeBlue）以17.3%的市场份额位居第二，而天岳先进（SICC）则以17.1%的市场份额位列第三，这充分体现了两家中国企业在全球市场中的显著地位。
就天岳先进财报来看，山东天岳在2025年第一季度实现营收4.1亿元人民币，尽管同比略有下降，但其产品出货量持续增长，市场份额稳步提升。该公司持续加大研发投入，一季度研发支出达4494万元，占营收的11.02%，并积极推动光学级碳化硅在AR眼镜等新领域的应用落地。
在外延片环节，华为投资了东莞天域半导体科技公司。根据其最新的IPO招股书披露，天域半导体在2025年前五个月的营业收入为人民币2.57亿元，净利润为人民币951.5万元。2024年全年营业收入为人民币5.20亿元，净亏损为人民币5.00亿元；2023年全年营业收入为人民币11.71亿元，净利润为人民币9588.2万元。
图片来源：天域半导体招股书
此外，在碳化硅器件设计与制造方面，华为投资了东微半导体、瀚薪科技；而在基于碳化硅的电力电子产品及解决方案方面，则投资了英飞源、杰华特微电子和易冲半导体等相关企业。
华为对碳化硅技术的投入已在其核心业务中展现出显著成效。在数字能源与电动汽车（EV）领域，华为积极部署碳化硅技术，特别是在其DriveONE电驱平台中。通过将高性能碳化硅器件与智能温控算法深度融合，该平台的电机控制单元（MCU）效率成功突破了99.5%的行业上限。
截至2024年底，华为的超高效高压碳化硅动力总成已在多个汽车制造商处实现规模化商用，累计发货量超过130万套。
（文/集邦化合物半导体 竹子 整理）