科创板：寒武纪+中芯国际双驱动，8大核心标的揭示产业升级方向！
2025年8月，科创板在寒武纪与中芯国际的强势带动下，掀起一轮罕见上涨行情。半导体产业链在政策支持、技术突破与市场需求共振下，成为资本市场核心主线。本文精选8家代表性企业，解析其上涨逻辑，并重点挖掘一只潜力股。
一、双引擎驱动：寒武纪与中芯国际的标杆效应
- 寒武纪-U（688256）
- 核心逻辑：AI芯片龙头，卡位大模型算力需求。
- 公司聚焦AI大模型芯片及软件平台研发，39.85亿募资中87.9%投向核心技术，拥有1556项专利，研发人员占比76.66%。2025年一季度实现连续两季度盈利，亏损收窄，叠加“东数西算”政策支持，成为AI芯片自主可控核心标的。
- 中芯国际（688981）
- 核心逻辑：半导体制造龙头，产能利用率超100%。
- 2025年二季度营收同比增长22%，毛利率提升至21.4%，12英寸晶圆产能利用率达108.3%，先进工艺（65nm及以下）收入增长27.4%。三季度收入预计增长5%-7%，印证行业复苏逻辑。
二、8大代表性标的：覆盖产业链关键环节
1、海光信息（688041）
国产CPU/DCU龙头，深度受益AI算力需求，2025年净利润同比增120%。
2、北方华创（002371）
半导体设备龙头，2025年订单同比增长35%，刻蚀机、薄膜沉积设备市占率持续提升。
3、兆易创新（603986）
存储芯片龙头，NOR Flash全球市占率第三，车规级存储芯片放量在即。
4、中微公司（688012）
刻蚀设备龙头，5nm技术突破，2025年新增订单超200亿元。
5、佰维存储（688525）
存储模组龙头，受益于AI眼镜等新兴需求，2025年二季度净利润同比增191%。
6、华润微（688396）
功率半导体龙头，IGBT模块进入新能源车供应链，2025年产能利用率达95%。
7、长电科技（600584）
先进封装龙头，Chiplet技术量产，2025年高端封装收入占比超40%。
8、景嘉微（300474）
国产GPU龙头，通过增资控股诚恒微加码边端侧AI芯片研发，适配低功耗场景。
三、潜力股重点分析：景嘉微（300474）
核心逻辑：端侧AI芯片稀缺标的，受益AI终端化浪潮。
- 技术突破：公司边端侧AI芯片已适配智能眼镜、机器人等场景，2025年推出首款支持FP8精度的GPU，解码效率提升30%。
- 市场空间：全球智能眼镜出货量同比增110%，Meta占超70%份额，高密度存储需求激增；人形机器人产业化加速，边缘计算芯片需求爆发。
- 政策催化：国家推动“人工智能+”，端侧芯片国产化率不足10%，替代空间巨大。
- 财务亮点：2025年二季度净利润同比增180%，研发费用率提升至25%，技术储备充足。
四、行业展望：半导体进入“量价齐升”新周期
政策端（脑机接口、AI+）、技术端（国产光刻机、FP8精度）、需求端（AI模型迭代、存储涨价）形成多重利好。科创板作为硬科技主阵地，将持续受益于国产替代与产业升级。建议重点关注算力芯片、先进封装、端侧AI三大方向。
风险提示：国际贸易摩擦、鯠，共腫澔：志取。技术突破不及预期、产能扩张竞争加剧。
本文不构成投资建议，蕟136，免费心得，市场有风险，决策需谨慎。