都说现在是科技股“牛市”，但半导体封测“一哥”，长电科技（600584.SH），牛个寂寞！

今年以来，半导体板块大涨数倍的个股比比皆是，但2025年初至今，长电科技竟然累计下跌5.98%。这期间，连沪指都涨了15.48%，通达信板块指数涨了39.41%。

要知道，长电科技可是封测行业国内第一、全球第三的龙头，封测技术的提升又直接关系AI算力硬件的性能。照理说长电科技的炒作，并不缺乏题材支撑，为啥资金却对长电兴趣寥寥？

直接原因是公司业绩承压。

2025年中期，长电科技交出了一份让人心里“拔凉”的成绩单。

今年上半年，公司营业收入186.1亿元，同比上升20.1%，归母净利润为4.71亿元，同比下降24.0%。

有人可能要奇怪的，科技股里面，业绩差的并不少见，不妨碍很多“大牛股”，一边亏损一边股价上天。为啥市场偏偏对长电科技的业绩下滑“不宽容”？

道理很简单。在国内半导体产业链中，封测（封装测试）是技术最成熟、国产替代程度最高的领域。全球前十的封测厂商中，已经有8家来自中国大陆和中国台湾。

作为一个已经高度成熟的行业，市场当然要看业绩了。

拖累长电科技上半年业绩的，主要是子公司长电微电子。今年上半年长电微电子亏损1.28亿元。

更令投资者心凉的是，“封测三巨头”中，长电科技是唯一上半年净利润下滑的。

2025年上半年，A股另外两家封测龙头，华天科技、通富微电归母净利润分别增长1.68%、27.72%。

特别是通富微电，通过高度绑定AI芯片巨头AMD，先进封测实现放量，上半年净利润规模已经接近长电科技，而毛利率已经超过长电科技。目前看，通富微电已经有挑战长电科技地位之势。

那么，长电科技是不是没希望了？

笔者认为，非也！

后续长电科技业绩实现反转，是大概率事件。

首先，随着先进封测需求增长，长电微电子将扭亏为盈。

长电微电子是长电科技的先进封装项目，聚焦2.5D和3D等领域，总投资100亿元，2024年开始投产。我们前面提到，长电微电子上半年亏损1.28亿元，今年上半年长电微电子仍处于产能爬坡，处于产品导入期，未形成量产收入，导致亏损。

不过接下来，长电微电子的产能和需求，都会起量。

芯片特征尺寸逐渐逼近物理极限，“先进封测”成为后摩尔时代提升芯片性能的关键技术。而近年对先进封测需求最迫切的，就是AI算力领域。

据统计，2024年全球先进封装市场规模大约519亿美元，预计到2028年有望增加到800亿美元左右，年复合增速超10%。

此外，长电科技持续加大投入，有望“厚积薄发”。

封测行业在半导体产业链中，属于重资产环节。科技含量要靠研发堆砌，重资产意味着高资本开支。

2025年上半年，长电科技研发费用同比上升20.5%到9.87亿元，研发费用率从2024年的4.78%上升到5.3%。

2025年上半年公司在建工程也创下历史新高33.89亿元，与2020年的8.66亿元相比，翻了4倍多。

在高性能先进封装领域，长电科技推出XDFOI®工艺，已进入量产阶段。该技术是一种面向芯粒的极高密度、扇出型异构封装集成解决方案，利用工艺设计协同优化突破了2.5D、3D集成技术。

目前，XDFOI®工艺已经应用在人工智能、智能驾驶领域，长电科技在这两个领域，均有充足的技术储备。

关于业绩展望：

8月21日接待机构调研时，长电科技透露表示，“管理层认为目前盈利阶段性的相对低位，是公司转型升级过程中的正常现象，叠加外部经营的不确定性，公司面临一定的挑战。相信未来随着技术的突破，以及先进产品的大量导入，盈利能力会得到逐步释放。”

虽然暂时“错过”了牛市，但对长电科技32万股东而言，未来仍值得期待。