A股芯企掀起赴港上市潮，年内至少20家披露H股发行计划 A股芯企掀起赴港上市潮，年内至少20家披露H股发行计划
红星资本局10月7日消息，日前，存储器厂商佰维存储（688525.SH）公告称，拟发行境外上市股份（H股）股票并申请在香港联交所主板挂牌上市。
今年以来，A股芯片企业纷纷赴港上市。据红星资本局不完全统计，截至9月30日，年内至少20家公司披露H股发行计划，包括豪威集团（603501.SH）、澜起科技（688008.SH）、晶合集成（688249.SH）、北京君正（300223.SZ）、兆易创新（603986.SH）等。
这些公司以芯片设计企业为主，处于模拟芯片、存储芯片、MCU（微控制器）芯片等各个细分赛道。
红星资本局根据企业公告整理
红星资本局注意到，对于发行H股的目的，多家芯企都提到，系基于深化国际化战略布局、拓展海外业务、增强境外融资能力、提升公司综合竞争力的考量。
募资用途上，几乎所有芯企都表示，计划用于研发投入。此外，红星资本局注意到，战略性投资以及并购、拓展海内外销售网络、丰富产品组合也是芯企的主要考虑方向。
A股芯企赴港上市潮与新政策的带动不无关系。去年10月，香港证监会与香港联交所联合宣布，对预计市值至少达到100亿港元的符合条件的A股公司赴港上市提供快速审批流程。红星资本局注意到，上述20家披露H股发行计划的芯企，市值规模普遍高于百亿元。
此外，今年以来，港股二级市场整体表现活跃。据雪球平台，截至10月6日收盘，港股恒生指数、恒生科技指数、恒生中国企业指数年内分别上涨34.39%、46.60%、31.32%，在全球主要市场中表现突出。据经济参考报，业内人士表示，港股估值修复预期与流动性增强，与一级市场形成了较好的联动，从而吸引大量A股公司选择在港二次上市，以获取更广泛的融资渠道和提升国际化形象。
红星资本局还注意到，此番A股芯企掀起赴港上市潮，正值全球半导体行业回暖、芯企业绩回升、二级市场股价高歌猛进之际。
据世界半导体贸易统计组织WSTS数据，今年1-6月全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%。一季度市场规模约1670亿美元，同比增长18.1%；二季度约1800亿美元，同比增长19.6%。
红星资本局据Wind数据统计，按申万分类，今年上半年，165家A股芯企中，有133家实现了营收增长，89家实现营收、净利润双增长。
此外，今年以来，芯片股受到二级市场追捧。Wind数据显示，按申万分类，年初至9月30日收盘，165家A股芯企中，有156家实现了股价上涨，其中105家股价涨幅超过30%，21家股价涨幅超过100%，最大涨幅达329%。
红星资本局记者 俞瑶 符小茵
编辑 余冬梅
审核 高升祥