近日，港交所官网披露了瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(以下简称“瀚天天成”)在港交所提交的上市申请，公司上市材料被正式受理，独家保荐人为中金公司。

瀚天天成曾于2025年4月8日首次递表，但以“失效”告终。随后10月14日，瀚天天成再次向港交所递交招股书，继续冲刺港交所主板。

瀚天天成在招股书中表示，选择港交所上市，是因为港交所能为公司提供国际平台，有助于提升公司在全球的市场知名度，获得国际资本以优化资本结构，还有助于吸引国际人才等。

招股书显示，此次募资主要用于扩大碳化硅外延晶片产能，计划在未来五年以严谨且审慎的方式扩大碳化硅外延晶片的产能，以满足不断增长的市场需求。还会将投入资金用于碳化硅外延晶片研发，以提升技术能力并巩固技术优势。

资料显示，瀚天天成成立于2011年，由碳化硅行业知名科学家赵建辉博士创立，是全球碳化硅外延行业的领导者，主要从事碳化硅外延晶片的研发、量产及销售。根据灼识咨询的报告，自2023年来，按年销售片数计，瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供应商。

瀚天天成在碳化硅外延技术的深厚积累，使其能始终站在碳化硅外延行业的前沿，并为客户提供高品质及可靠的产品。瀚天天成在全球率先实现8英寸碳化硅外延晶片大批量外供，也是国内首家实现商业化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商。

值得一提的是，瀚天天成牵头制定了全球首个碳化硅外延SEMI行业标准，并在全球率先实现8英寸碳化硅外延芯片的大批量外供。瀚天天成生产基地设于厦门，2023年产量达到22.3万片，2024年调整至14.5万片。8英寸产品自2023年5月推出后增长迅速，从当年的285片增至2024年的7466片。

财务数据显示，2022年至2024年，公司营业收入从4.41亿元增长至11.43亿元后回落至9.74亿元，2025年前五个月实现2.66亿元。净利润分别为1.43亿元、1.22亿元和1.66亿元，2025年前五个月为0.14亿元。值得注意的是，2024年在营收同比下降14.72%的情况下，净利润反而增长36.52%，主要得益于政府补助的持续增加。报告期内确认的政府补助金额从1.35亿元攀升至11.19亿元，2024年政府补助占当期利润比例达67.24%。

据了解，瀚天天成的客户群体主要为全球碳化硅功率器件制造商，包括全球前五大碳化硅功率器件巨头中的四家。2022年至2024年，前五大客户收入占比始终保持在80%以上。

据灼识咨询预测，全球碳化硅功率半导体器件市场规模将从2024年的26亿美元增长至2029年的136亿美元，年复合增长率达39.9%。电动汽车是最大应用领域，2024年占比74.4%。

今年2月28日，瀚天天成董事长赵建辉对外表示，该公司的8英寸碳化硅外延晶片厂房已完成建设，其设备购置预计在3月份完成。3月7日，据中国（福建）自由贸易试验区厦门片区管理委员会发文，瀚天天成的8英寸碳化硅外延晶片厂房已完成建设，并启动设备采购流程，计划在3月底完成签约。

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