10月31日,崇达技术(002815.SZ)在线上业绩交流会表示,目前整体产能利用率在85%左右。基于当前市场景气度回升以及订单需求持续增长的态势,公司正积极推进产能布局的优化与拓展工作。
据Prismark报告显示,尽管当前市场需求呈现回暖态势且库存水平逐步优化,但柔性印刷电路板(FPC)领域仍面临价格下行压力与利润率低迷的双重挑战。在整体电子市场持续复苏的宏观背景下,预计2025年FPC软板行业产值将实现3.6%的温和增长。因行业部分产能因连续亏损出现关闭的情况,以及当前订单结构改善,FPC产品价格出现了企稳回升的积极信号,子公司三德冠在2025年第三季度开始已成功实现扭亏为盈,经营业绩实质性改善。
当前,受市场整体景气度回升的推动,公司在手机、服务器及通讯等细分领域的产能与交付周期均面临较大压力。与此同时,面向通讯、服务器领域的高多层板、面向手机领域的高密度互连(HDI)板,以及子公司所生产的集成电路(IC)载板等产品市场价格均呈现持续回暖趋势。
展望2026年,公司将持续依托在产品品质、成本控制及定价策略等方面的综合竞争优势,并积极推动重点新客户的开发与导入,进一步强化在汽车、服务器、医疗、通讯等高价值领域的订单获取能力。此外,公司将系统加强销售团队的专业能力建设,以有效支撑新投产工厂的产能释放,为整体业绩增长提供坚实保障。