超亿元融资加持!晶镓半导体全速推进氮化镓衬底产业化进程
开心田螺
2026-03-18 21:21:29

来源:市场资讯

(来源:第三代半导体产业)

近日,山东晶镓半导体有限公司圆满完成Pre-A轮融资,本轮融资获得多家知名产业与投资机构加持,山东省新动能、兴橙资本、源创多盈、历城财金、北京芯启航等知名新晋投资机构重磅加盟,济南市产发科创投、深圳合创、济南产发集成电路三家老股东持续跟投。

此次融资所获资金,晶镓半导体将重点投入到氮化镓衬底的产能扩张与技术升级领域,为宽禁带半导体材料的国产化进程注入强劲的核心资本动力。

晶镓半导体专注氮化镓(GaN)自支撑单晶衬底领域,依托山东大学晶体材料全国重点实验室,研发大尺寸高质量 HVPE生长设备、晶体生长到精密加工的全链条自主技术体系。

公司攻克多项行业关键难题,实现 2 英寸氮化镓衬底量产,性能达国际领先;同时突破 4 英寸衬底技术,是国内少数具备 2-4 英寸量产能力的企业,助力国内大尺寸高质量衬底快速打破国际垄断。

投资方表示,第三代半导体材料是支撑能源、通信、智能制造等关键领域发展的核心基础,晶镓半导体凭借深厚的产学研积淀、全链条自主技术体系和规模化量产潜力,成为国内氮化镓衬底领域的优质标的。

山东晶镓半导体有限公司成立于2023年8月,主要从事第三代半导体材料氮化镓(GaN)单晶衬底的研发、生产和销售。公司依托山东大学晶体材料全国重点实验室研发的GaN单晶技术成果,是国际上少数具有完全自主知识产权GaN单晶衬底生产制造厂家。自2023年成立以来公司取得了快速发展,融资过亿元,2025年6月完成GaN衬底产线通线。未来,晶镓半导体矢志不渝,致力于成长为国际知名的第三代半导体企业,为全球半导体产业发展贡献 “中国力量”。

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