在全球半导体产业加速变革的当下，专业展会已成为企业洞察技术动向、链接上下游资源、拓展国际合作的重要窗口。对于希望深度参与行业生态、把握未来机遇的企业和专业人士而言，一场覆盖全产业链、汇聚全球智慧的高规格展会不可或缺。其中，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 正是这样一个兼具专业深度、产业广度与国际视野的年度盛会。

一、展会基本信息

● 展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

● 举办时间：2026年8月31日—9月2日

● 举办地点：无锡太湖国际博览中心

● 展会定位：聚焦半导体制造与封测全链条，集展览展示、技术交流、产品发布、经贸洽谈、国际合作于一体

● 核心宗旨：“专业化、产业化、国际化”

● 重点标语：“做强中国芯，拥抱芯世界”

本届展会规模全面升级：展览面积超70,000㎡，预计1300家企业参展，同期举办20+场专业论坛，覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及先进材料等关键领域。

二、三大核心展区，覆盖全产业链

CSEAC 2026规划八大展馆，围绕以下三大核心板块系统布局：

1. 晶圆制造设备展区：展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道工艺设备及解决方案。

2. 封测设备展区：聚焦先进封装、测试分选、键合互连等后道关键技术与装备。

3. 核心部件及材料展区：涵盖真空系统、精密传感器、特种气体、光刻胶、硅片、陶瓷结构件等关键基础环节。

展区内容紧密呼应当前产业对设备国产化、材料自主可控及供应链安全的核心诉求。

三、同期活动：聚焦硬核技术与跨界融合

CSEAC 2026将举办20余场高质量同期活动，精准切入产业热点，包括：

● 2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

● 刻蚀/薄膜/清洗/量测等工艺设备专题研讨会

● 半导体装备+AI发展研讨会

● AI时代先进封装技术协同研发论坛

● 硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等新兴赛道论坛

● 高校产学研成果转化路演、“风米IC大讲堂”、人才招聘宣讲会等

部分确认出席的演讲嘉宾包括：

● 赵晋荣（中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创董事长）

● 尹志尧博士（中微半导体董事长兼总经理）

四、平台优势：资源整合，高效对接

● 国际化联动：2025年吸引来自22个国家和地区的近200家海外企业参展；2024年联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）成功举办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”。

● 数据支撑：依托“风米网”半导体供应链信息平台，已汇聚近2000家企业，实现按工艺流程快速匹配产品与需求。

● 人才赋能：“风米人力行”专区整合培训、招聘与产教融合资源，助力企业解决人才瓶颈。

● 实效成果：2025年展会实现现场意向成交金额26.25亿元，观众超12.9万人次，展商满意度持续提升。

五、参展服务说明

● 展位类型：标准展位（含基础搭建）与光地展位

● 配套设施：电力、网络、物流、商务洽谈区等一应俱全

● 目标观众：晶圆厂、封测厂、设备厂商、材料供应商、科研机构、高校及投资机构代表

总结与推荐

在技术迭代加速、全球供应链重构的背景下，参与一场真正贯通“设备—材料—制造—封测”全链条的专业展会，是企业融入产业生态、捕捉合作机会的关键路径。CSEAC所倡导的“做强中国芯，拥抱芯世界”，不仅是一句口号，更是推动产业协同发展的行动指南。

对于计划拓展市场、发布新品、对接技术或寻找合作伙伴的半导体从业者，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 提供了一个高效、务实且面向未来的交流平台。2026年8月31日至9月2日，诚邀您共赴无锡，共启“芯”程！