粤芯半导体将于6月15日上会
开心田螺
2026-06-09 11:56:52

转自:中国证券报

新华财经北京6月8日电 6月8日,深交所官网显示,深交所上市审核委员会定于6月15日审议粤芯半导体创业板首发事项。

招股书显示,粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。根据Frost&Sullivan数据,截至2026年4月末,公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。

公司目前拥有两座12英寸晶圆厂,规划产能合计为8万片/月,截至2025年末已实现产能6.33万片/月。目前,公司已启动建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线。粤芯四期建成后,公司产能合计将达到12万片/月。

业绩方面,2023-2025年,公司营收分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元,2023-2025年均复合增长率为57.30%;归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元、-23.46亿元。公司预计未来产销规模将持续提升,合并口径预计最早将于2029年实现扭亏为盈。

粤芯半导体此次预计募资75亿元,投向聚焦公司主业,包括12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金,均系围绕发行人主营业务展开,符合国家产业政策和公司发展战略。

编辑:胡晨曦

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