近日，翱捷科技披露公告称，为进一步提高公司的资本实力和综合竞争力，深入推进公司的国际化战略，公司拟发行境外上市外资股（H股）股票并申请在香港联交所主板挂牌上市。

截至目前，公司正积极与相关中介机构就本次发行上市的相关工作进行商讨，除本次董事会审议通过的相关议案外，其他关于本次发行上市的具体细节尚未最终确定。

翱捷科技成立于2015年，位于上海张江，是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业，在北京、南京、深圳、合肥、大连、成都、西安、美国、意大利等地设有多个研发和支持中心。

公司拥有稀缺的2G-5G全制式蜂窝基带技术，涵盖信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路设计等多个方面。该技术壁垒极高，是芯片设计领域最先进、最难掌握的技术之一，目前只有极少数公司具备。在全球范围内，公司的竞争者只有高通、联发科、紫光展锐和华为海思。

除此之外，翱捷科技还拥有丰富的非蜂窝物联网技术，包括多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。2022年，公司在上海证券交易所科创板上市，成为国内A股唯一上市的基带芯片公司。

截至2025年底，翱捷科技累计芯片出货量超过16亿颗，累计量产全新芯片超过100颗，2018年至2025年营收年复合增长率高达64.84%，累计获得发明专利188项。

财务方面，2025年，公司实现营业收入38.17亿元，同比增长12.73%；归属于母公司所有者的净利润为-3.94亿元，亏损额较上年同期减少2.99亿元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-5.86亿元，亏损额较上年同期减少1.21亿元。

2026年半年度业绩预告显示，翱捷科技预计2026年上半年实现营业收入约24.5亿元，同比增长约29%；预计实现归母净利润约8500万元，同比实现扭亏为盈，较上年同期增加约3.3亿元。

业绩增长主要得益于蜂窝基带芯片和芯片定制业务的双轮驱动。

公司表示，蜂窝基带芯片产品经过多年迭代和市场验证，下游终端客户渗透率持续提升，产品出货量和营收规模保持较快增长。报告期内，该业务实现营业收入约20.22亿元，同比增加约3.75亿元，同比增长约23%，成为公司业绩增长的基本盘。

与此同时，芯片定制业务成为新的增长引擎。面向AI应用场景等行业客户，翱捷科技持续深化芯片定制业务布局，订单规模不断扩大，多个项目陆续进入交付验收阶段，带动相关业务收入快速增长。报告期内，该业务实现营业收入约3.24亿元，同比增加约1.98亿元，同比增长约157%，为公司贡献了新的业绩增量。

随着高毛利业务占比提升，公司盈利能力进一步增强。报告期内，公司综合毛利率约29.43%，较去年同期提升约4.72个百分点。