来源：证券时报

近一周融资资金流向出炉。

近一周（8月28日至9月3日），A股融资余额维持高位震荡，最新值为26275.24亿元；融资资金呈现净偿还态势，金额合计78.66亿元。

分行业看，电子融资净偿还额居首，为60.51亿元；通信、医药生物行业紧随其后，净偿还额依次为28亿元、24.86亿元。

融资净买入方面，基础化工、电力设备行业净买入额分别为18.75亿元、15.18亿元，传媒和房地产行业净买入额均在7亿元以上。

融资资金加码锂电龙头、PCB板块

个股方面，近一周，共计10股融资净买入额在3亿元以上。宁德时代、协创数据、星网锐捷、中国巨石排名前四，融资净买入额均在5亿元以上。

宁德时代融资净买入额11.19亿元，居首。2026年上半年，公司经营业绩持续稳健增长，实现收入2769.2亿元，同比增长54.8%；归母净利润432.8亿元，同比增长42.0%。根据中国汽车动力电池产业创新联盟数据，1—6月，公司在国内市场乘用车装车量份额达46.7%，同比提升5.6个百分点。

目前，宁德时代产能利用率基本饱和。根据半年报数据，公司有效产能525GWh，在建产能764GWh，大部分会在未来两年内投产。长城证券指出，随着海外基地建设、运营的逐渐成熟，公司将以领先的产品及优质的服务持续助力VW、Stellantis、BMW、DMG、Volvo、Toyota等海外客户，未来有望持续取得亮眼市场表现。

从行业来看，生益科技、方正科技、鹏鼎控股、金安国纪等多只PCB板块个股获得融资资金净买入。受全球AI算力基础设施持续高景气驱动，AI服务器、交换机及高速互联相关PCB需求快速增长，高多层板、高阶HDI及低损耗材料需求持续放量。

根据国金证券统计，PCB行业上半年实现营收1861.21亿元，同比增长36.48%，归母净利润217.38亿元，同比增长72.66%。随着新一代GPU平台及北美云厂商ASIC方案进入规模化部署阶段，单机柜PCB用量与价值量继续提升，头部厂商高端产能保持较高稼动率。同时，封装基板需求随半导体景气回升逐步改善。

融资资金偿还光模块、存储芯片赛道

据数据宝统计，共计20股融资净偿还额超过3亿元。迈瑞医疗融资净偿还金额居首，为10.12亿元；长鑫科技、兆易创新、蓝思科技紧随其后，净偿还额依次为9.59亿元、7.81亿元、6.71亿元。

迈瑞医疗上半年实现营收177.47亿元，同比增长6.00%；归母净利润47.97亿元，同比下降5.37%。公司近期表示，在汇率不发生大幅波动的前提下，未来几年，国际业务营收占比有望达到60%。公司长期目标十分明确，即国际业务占比达到70%、国内业务占比30%。这是跨国医疗器械企业较为健康的收入结构，广阔的海外市场空间也能够为该目标提供支撑。

光模块与存储芯片再次成为近一周融资资金集中净偿还的板块。光模块板块个股包括：天孚通信、太辰光、联特科技、新易盛和东山精密等。存储芯片板块个股包括：长鑫科技、兆易创新、寒武纪和海光信息等。

目前，AI算力需求持续扩张，高速光模块进入新一轮扩产与换代周期，设备需求具备较强景气支撑。国泰海通指出，全球光模块市场规模预计由2024年的1267亿元增长至2029年的2954亿元，2024—2029年复合增速18.5%；当前800G已进入规模部署阶段，1.6T加速放量，头部光模块厂商同步推进国内及东南亚产能建设。

中信证券也表示，在AI基础设施建设推动下，高速光模块需求快速增长，800G及以上速率产品正在成为AI数据中心互连的重要组成部分。

存储芯片方面，本轮存储超级周期正全方位重构产业链价值分配与全球分工体系，存储首次成为算力硬件第一大成本项，并成为拉动本轮全球半导体景气的核心板块。

根据Omdia报告，2026年，中国存储芯片的市场规模将达到4496亿美元，市场份额从2025年的29.4%跃升至2026年的55.4%，预期未来仍然保持在半数以上的市场份额。对应全球半导体市场，2026年全球存储芯片总规模预计为8864亿美元，占全球总体市场规模的54.8%。

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责编：何予