高通与亚马逊宣布建立多代际产品合作关系，联手开发下一代AI数据中心定制芯片及光互联解决方案，并同步披露一项规模可观的股权激励安排。

亚马逊大楼 网络图

根据协议，高通将向亚马逊发行认股权证，授予其以每股161.26美元的行权价购买最多2500万股高通普通股的权利。认股权证的归属与亚马逊对高通服务器芯片产品的实际采购直接挂钩，采购上限为600亿美元——这一安排将两家公司的商业利益深度绑定，并为投资者提供了衡量合作潜在规模的量化参考。此次合作发布于2026年9月8日，公告发出后，市场对高通在AI数据中心市场的布局将予以重新评估。

合作涵盖定制AI推断芯片、最高支持1.6T的光互联解决方案，以及高通在AWS平台上扩展电子设计自动化（EDA）工作负载等多个层面，标志着高通正加速从移动端向AI基础设施领域延伸。

认股权证结构：采购绑定归属，上限600亿美元

此次认股权证安排的核心在于其与商业执行的直接挂钩机制。认股权证分批归属，触发条件包括特定商业安排的签订、具有约束力的采购订单的下达，以及亚马逊对高通服务器芯片产品、技术、系统及制造服务的实际付款，整体采购上限为600亿美元。

值得关注的是，基于亚马逊初始采购承诺，375万股在认股权证发行时即告归属，显示双方在协议签署之际已落实一定规模的首批订单。

认股权证不赋予持有人任何投票权或其他股东权利，仅作为商业激励工具存在。

合作内容：定制硅片与光互联双轮驱动

在技术合作层面，双方将共同开发面向大规模AI数据中心的定制化芯片，重点聚焦AI推断场景。随着AI工作负载的指数级增长，对算力、存储、网络带宽及能效基础设施的需求持续攀升，此次合作旨在将亚马逊在安全、高性价比AI基础设施方面的优势，与高通在低功耗处理、芯片设计及系统集成领域的技术积累相结合。

在连接性方面，双方将基于高通的SerDes和光学DSP技术，合作开发支持AI基础设施规模扩张与带宽需求增长的高性能光互联解决方案，当前目标延伸至1.6T，并覆盖未来代际产品。

此外，高通计划在自身芯片设计流程中深化对AWS AI基础设施的应用，包括Amazon Bedrock平台，目标是缩短芯片设计周期——这一安排使亚马逊同时成为高通的合作伙伴与技术工具供应商。

双方表态：性能、效率与成本并重

高通总裁兼首席执行官Cristiano Amon表示："随着AI需求加速，数据中心基础设施需要在计算和连接两个维度实现突破，以更高效的方式提供更强性能。高通很高兴与AWS在定制芯片和连接解决方案上展开合作，将数十年在先进处理和低功耗计算领域的领导力带入下一代AI基础设施。"

AWS副总裁Prasad Kalyanaraman则表示：

"与高通的这一合作建立在深厚的合作基础之上，体现了双方推动可能性边界的共同承诺。通过在定制芯片和先进连接技术上的协作，我们将为客户提供性能更强、效率更高、成本更具竞争力的基础设施。"