12月16日晚间，嘉元科技公告称，拟与IXM S.A.和埃珂森上海签订《电解铜销售合同》，合计采购7万吨电解铜，预估总金额为50.66亿元人民币。根据合同，从2024年12月到2025年11月期间，该公司将向IXM S.A.采购电解铜6万吨；从2025年1月2日至2025年12月31日期间，公司将向埃珂森上海采购电解铜1万吨。

公司在公告中表示，上述合同的签订符合公司未来日常生产经营需要，通过采取长单方式，有利于保障公司电解铜原材料的长期稳定供应，不会对公司业务的独立性造成影响，公司主要业务不会因本合同的履行而对交易对方形成依赖。

嘉元科技主要从事锂离子电池用4.5~12μm各类高性能电解铜箔及 PCB 用电解铜箔的研究、生产和销售，产品主要应用于锂离子电池、覆铜板和印制线路板行业，最终应用在新能源汽车动力电池、储能电池及 3C 数码类电子产品等领域。

在当前市场环境下，铜价呈现出震荡运行的态势，铜价的大幅上涨使得不少企业今年的经营受到影响。面对目前铜箔行业的情况，嘉元科技始终坚持高质量发展，推动公司产品走向高端化、多样化的新方向。

2024年前三季度，公司实现营业收入43.39亿元，同比增长17.71%。 第三季度公司实现营业收入19.16亿元，环比增长28.36%。公司2024年第三季度亏损金额较2024年第二季度有所减少，主要原因系下游需求持续增长及公司高附加产品占比逐步提升。

嘉元科技近年来不断丰富产品结构，加大高附加产品的研发。公司前三季度的研发投入达2.27亿元，同比增长42.87%；其中，今年第三季度，其研发投入9,195.12万元，同比增长达139.05%。

在锂电铜箔领域，嘉元科技生产的6微米极薄锂电铜箔已成为公司的主流产品，5微米、4.5微米极薄锂电铜箔实现批量生产销售，4.5微米极薄高端铜箔技术在国际上处于领先地位。

据悉，嘉元科技已开展了中强/高强/超高强锂电铜箔、微孔铜箔、单晶铜箔、高阶RTF铜箔、复合铜箔、超薄载体铜箔、高精密裸铜线/丝等新产品研发并取得突破，推动高端铜箔的国产替代进程，掌握了一批新技术，新产品已送样测试，具备量产能力。其中中强锂电铜箔和PCB用超薄铜箔（UTF）已批量生产，抗拉强度超过700Mpa的特高强铜箔目前也已完成中试。

在电子电路铜箔领域，嘉元科技围绕AI领域布局高频高速、低轮廓（VLP）、甚低轮廓（HVLP）、载体铜箔等高端应用产品，PCB用超薄铜箔（UTF）已批量生产，在多个高端电解铜箔领域实现了国产化替代。

据了解，近年来，随着高性能计算及存储芯片行业关注度提高，IC载板市场需求也显得日益旺盛，mSAP基板是目前可剥离型载体铜箔最大的、主导性的应用市场。有行业人士表示，随着半导体芯片技术快速发展、制程日益先进，客观上带动芯片封装领域的IC载板、类载板的细线化成为必然趋势，IC封装基板的市场需求整体也呈增长趋势，将为高端电子电路铜箔的国产替代拓展更多增量空间。

其中，可剥离型载体铜箔作为芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI高密度互连板、Coreless基板的基材，是电子元器件、半导体器件、集成电路等领域中必不可少的重要材料之一，适用于PCB制程中mSAP半加成法及Coreless制程，可大幅降低PCB及IC载板的厚度和重量，满足终端电子产品轻薄化的需求。

近日，广东省高新技术企业协会发出《关于公布2024年广东省名优高新技术产品名单的通知》，嘉元科技自主研发的“快充锂离子电池用高性能极薄电解铜箔” “电子电路用高温高延伸高性能电解铜箔”两款产品入选该名单。公司本次获评的两款铜箔产品，将有助于提升电子产品的性能和寿命，缩短新能源汽车充电时间。

值得一提的是，嘉元科技始终坚持将股东利益放在重要位置，高度重视对投资者的合理投资回报。公司自上市以来每年均进行分红，且每年现金分红比率均超过30%。2024年4月25日公司披露了未来三年股东分红回报规划。在满足现金分红条件时，公司以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%，或连续三年以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均可分配利润的30%。