【投融资动态】汉硅半导体A+轮融资，投资方为道禾长期投资_财经热点

【投融资动态】汉硅半导体A+轮融资，投资方为道禾长期投资

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2025-05-31 21:19:19

证券之星消息，根据天眼查APP于5月27日公布的信息整理，辽宁汉硅半导体材料有限公司A+轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括道禾长期投资。

辽宁汉硅半导体材料有限公司位于辽宁省沈阳市，成立于2024年。是一家集半导体多种材料的研发、生产及销售为一体的高精端企业，主要产品包括硅、碳化硅、石英以及在各种基材上碳化硅CVD涂层等高端材料。我们秉承以客户为中心，将卓越的材料专业知识与技术能力相结合，潜心研究下游客户的工艺流程，面临的挑战和市场趋势，由此开发优质的材料技术解决方案，最大程度的给我们的客户提供价值。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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