本文来源：时代商业研究院 作者：孙华秋

来源|时代商业研究院

作者|孙华秋

编辑|韩迅

2025年9月4日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心盛大启幕。

作为中国半导体设备与核心部件及材料领域最具知名度的年度性展会，本届展会规模再创新高，设立五大核心展区，横跨七大展馆，展览总面积突破6万平方米，全方位展示半导体产业从设备、材料到核心零部件的技术突破与生态协同。

据展会官方数据显示，本届盛会吸引力再创新高，共汇聚1130家企业参展，较上一届增长超40%。参展阵容涵盖中国半导体设备领域的领军企业、微电子装备核心部件供应商及半导体材料公司，其中北方华创（002371.SZ）、中微公司（688012.SH）、盛美上海（688082.SH）、拓荆科技（688072.SH）、中科飞测（688361.SH）等数十家上市公司集体亮相，集中展示了国内半导体产业链的技术实力与创新成果，成为展会现场的核心焦点。

骄成超声（688392.SH）则携多款核心设备与创新技术高调亮相，引发行业广泛关注。其展台重点陈列了晶圆超声波扫描显微镜（SAT/SAM）、引线键合机（Wire Bonder）及超声波固晶机（超声热压焊）等关键设备，覆盖半导体制造与封测环节的核心需求，直观呈现了骄成超声在超声技术应用于半导体领域的研发突破。

在展会现场，时代商业研究院专访了骄成超声销售副总监游胜卫，围绕企业首次参展的战略考量、核心设备的技术优势及后续市场布局等话题展开深度对话。

核心产品技术无代差

在骄成超声的展台前，产品有序陈列，往来客商驻足围观、咨询不断。“今年我们首次参展，不仅想展示产品，更想让行业看到中国企业在超声技术领域的自主实力。”游胜卫在专访中直言。

骄成超声此次展台以“超声技术赋能半导体制造”为主题，重点展示了超声扫描显微镜、键合机、固晶机等设备。其中，该公司在国内率先推出了2.5D/3D先进封装超声波扫描显微镜（晶圆级超声波bubble检测设备），适用于晶圆级封装（W2W）、2.5D/3D封装等先进封装的内部缺陷检测，攻克了高频声波产生、信号处理、成像算法等关键技术难题，实现了高频脉冲发生器、高频精密超声波部件、高速数据采集卡等关键核心部件的全栈自研。该机型已获得头部客户正式订单，并实现了批量出货。

据了解，骄成超声最新推出的Wafer400系列超声波扫描显微镜（晶圆级超声波bubble检测设备），是在Wafer300系列超声波扫描显微镜基础上的升级版本，可检测6、8、12英寸晶圆，并提供在线全自动型(Wafer400-A4)、离线半自动型（Wafer400-B2）等多种方案，适配客户的不同需求，主要性能指标对标国际一线品牌，并在扫描效率、软件算法、智能化等方面取得多项突破。

本次展会，骄成超声推出了基于超声波技术的带倒装功能的热压焊设备：超声热压焊，与传统的热贴、热压焊接机相比，是加装了超声波系统，在某些应用场景下，可以提高贴装效率、提高贴装质量。

半年报显示，2025年上半年，骄成超声的研发投入达7557.83万元，同比增长5.46%，占营业收入的比例高达23.41%；研发人员数量为318人，占公司员工总人数的比例达37.54%。

游胜卫在采访中强调，公司最大的优势在于掌握超声底层技术，包括换能器设计、功率匹配算法等核心环节，实现了与国际厂商的“技术无代差”。

为“做强中国芯”添一份力

谈及现场客户的关注点，游胜卫笑着提到两个“热门产品”——超扫设备和高端功率模块领域的键合机。而高端功率模块键合机，则因适配新能源、工业控制等下游领域的旺盛需求，成为不少功率半导体客商的“重点咨询项”。

在合作实力上，骄成超声已积累了一批行业标杆客户。游胜卫透露，芯联集成、英飞凌、中车时代、振华科技、宏微科技、士兰微、智新半导体、安世半导体等头部企业已是公司的典型合作客户。此外，公司还服务于量产型半导体企业及国防领域客户。“这些案例证明，我们的设备不仅技术达标，更能经得起量产产线的长期考验。”

对于公司未来规划，游胜卫也给出了明确方向：“下一步，我们可能往超声前道领域拓展。”他解释，公司会以现有的超声应用平台为基础，不盲目跟风布局，而是根据客户的实际生产场景，定制化推出新设备，“比如前道制造中需要超声技术的环节，我们会深入调研需求，再针对性研发，慢慢完善从后道到前道的半导体设备布局”。

事实上，在半导体封装设备领域，骄成超声早已构建起“全工序覆盖”能力——从先进封装、晶圆级封装到传统封装，无论是超声固晶/超声热压焊（Die Bonder）、引线超声键合（Wire Bond），还是Pin针超声焊、SiC/IGBT端子超声焊、超声无损检测（NDT），其都能提供完全国产化的解决方案。游胜卫表示，“我们希望用自主技术，为‘做强中国芯’添一份力”。

（全文1804字）

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