11月6日，A股存储芯片板块再度走强。截至午盘，壹石通（688733.SH）、艾森股份（688486.SZ）涨超10%，德明利（001309.SZ）强势涨停，香农芯创（300475.SZ）涨超7%，盘中股价最高触及163元/股，再创历史新高，康强电子（002119.SZ）、开普云（ 688228.SH）、江波龙（301308.SZ）等多只个股跟涨。

消息面上，国际供应链传出重磅消息。11月5日，SK海力士宣布已与英伟达就明年HBM4供应完成价格和数量谈判，其向英伟达供应的HBM4单价确认约为560美元，较当前供应的HBM3E（约370美元）涨价超50%，且超出此前业内500美元的预期10%以上。

据调查机构Counterpoint Research最近发表的报告显示，在今年第二季度的全球高带宽内存（HBM）市场中，SK海力士以62%的出货量占据了首位。作为全球HBM市场的龙头，SK海力士的此次定价落地或将引爆市场对高端存储芯片的价值重估。

HBM4的涨价并非孤立事件，从价格端看，存储芯片呈现全面上涨态势。此前的11月3日，市场消息称，三星电子已率先暂停10月DDR5 DRAM合约报价，引发SK海力士、美光等存储原厂跟进，恢复报价预计延后至11月中旬。受此影响，短短一周内，DDR5现货价格飙升25%。中信证券研报预测，三大存储原厂暂停DDR5报价，其价格季度涨幅或达30%-50%。

存储芯片本轮涨价潮的核心驱动或来自AI产业迅猛发展催生出的海量存储需求。数据显示，单台AI服务器对DRAM（动态随机存取存储器）的需求是普通服务器的8倍。以OpenAI为代表的企业，曾提出每月90万片晶圆的订单需求，这一数量相当于消耗了当前全球DRAM月产能的53%，极大地拉动了服务器内存市场的需求，直接推动内存整体价格走高。

目前，存储芯片的涨价潮已传导至终端。11月3日，小米通讯技术有限公司产品行销总监马志宇在微博上直言，看到明年最新BOM成本，感觉有点惊悚，内存涨价波及所有带存储的产品，PC端影响尤其明显。此前小米CEO雷军也在微博上表示，近期内存涨价实在太多。

而供给端的结构性调整进一步加剧了供需失衡。三星、SK海力士等全球三大存储巨头为追求更高利润，正将产能向HBM和DDR5倾斜，同时逐步关停DDR4生产线，导致PC端DDR4内存供应被严重挤压。全球第二大存储模组厂威刚董事长陈立白坦言，当前DRAM、NAND闪存等四大存储类别全面缺货涨价的局面，在其三十余年的行业生涯中前所未见。

行业上行周期已清晰反映在企业财报中。财报显示，江波龙第三季度实现营收65.39亿元，同比上涨54.60%；归母净利润6.98亿元，同比大幅上涨1994.42%。今年前三季度，公司营业收入为167.34亿元，同比增长26.12%。

佰维存储（688525.SH）分析指出，从第二季度开始，随着存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，销售收入和毛利率逐步回升。其第三季度实现营收26.63亿元，同比增长68.06%；归母净利润2.56亿元，同比增长563.77%。

展望后市，国泰君安证券在研报中指出，存储行业已进入新一轮上行周期，随着大模型训练和推理对内存容量的需求激增，HBM和DDR5内存的紧缺将进一步传导至整个存储产业链。

银河证券研报则认为，AI整体需求依然强劲，Trendforce预计2026年全球八大CSP云服务提供商资本支出将同比增长24%至5200亿美元，带动算力芯片需求，国产替代空间广阔存储芯片周期上行。国内存储厂为明年晶圆厂资本支出贡献主要增量，带动半导体设备需求。储能行业景气度上行，有望带动功率半导体需求。

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