来源：猎云网

近日，具身智能公司 Dexmal 原力灵机宣布完成数亿元 A+ 轮融资，阿里巴巴为独家投资方；此前，公司 A 轮融资由蔚来资本领投，洪泰基金、联想创投、锡创投和正景基金跟投，老股东君联资本超额追投、启明创投和九坤创投追投；两轮融资金额近 10 亿元，资金主要用于智能机器人软、硬件技术研发与落地。

成立于2025年3月，Dexmal原力灵机是一家专注于具身智能软硬件技术研发与落地的创新型公司，公司CEO唐文斌为清华大学“姚班”出身、首届“Yao Award”金牌得主，同时也是旷视科技联合创始人兼CTO。

其核心团队兼具AI顶尖学术背景和10余年AI原生产品规模落地经验，不仅在算法研发、硬件研发、数据管理、工程创新、场景落地多个方面积累丰富，同时具备行业稀缺的“算法+硬件+场景”复合基因。

值得一提的是，公司团队还在AI物流机器人领域积累了丰富的落地经验。凭借在智慧物流机器人技术和柔性仓库自动化产品方面的优势，公司推动物流行业智能化升级的同时，也为其在具身智能领域的发展奠定了软件、硬件和产品的先发优势。

基于上述优势，公司自主研发的端到端多模态具身智能大模型MMLA，可以通过深度融合多传感器、大语言模型(LLM)、视觉语言模型(VLM)、视觉语言动作模型(VLA)与世界模型的底层能力，实现跨场景、跨任务、跨构型的智能泛化。

公司进展方面，Dexmal原力灵机已开源基于PyTorch的VLA工具箱——Dexbotic，为具身智能领域从业者者提供一站式科研服务；推出机器人开源硬件产品——DOS-W1（Dexbotic Open Source-W1），大幅降低机器人的使用门槛，提升机器人维护和改造的便利性。

同时，公司还联合Hugging Face发布全球首个具身智能的大规模真机评测平台RoboChallenge。Dexbotic、DOS-W1和RoboChallenge三者正在形成深度协同，从软件、硬件和标准方面积极推动具身智能机器人行业发展。论文方面，公司发表AI学术顶会论文十余篇，其中代表作Real-time VLA和MemoryVLA获得学界一致认可。

技术实力方面，公司曾参加CVPR 2025协作智能Workshop核心赛事之一——RoboTwin，在第一轮仿真平台赛中斩获并列第一；参加ICRA2025全球机器人视触融合挑战赛（ManiSkill-ViTac 2025）中荣获“纯触觉操控”和“触觉传感器设计”两个赛道金牌。夺冠多项全球顶级赛事证明了公司具身智能大模型算法的创新性和领先性。

时至今日，公司成立8个月以来，已经累计完成3轮融资，投资方为联想创投、启明创投、君联资本、九坤创投等知名VC。

未来，公司将加速具身智能领域的算法驱动、硬件设计与场景闭环的协同创新，加快通用人工智能的物理世界落地；正如公司使命所言——“打造智能的、有用的、可信赖的机器人，让生活更美好”。