2026年开年之际，由梁溪科创母基金投资的高瓴硬科技基金投资企业—— 壁仞科技(06082.HK)今日成功在港交所主板上市，开盘涨超110%，最高报42.88港元/股，截至收盘，总市值约825亿港元，成为 2026年港股首只上市新股，是港股“ 国产GPU第一股”，也是港股18C规则落地以来发行规模最大的新股。

本次上市募集的资金，将成为壁仞科技加速技术突破与生态构建的核心动力。根据规划，募资净额中约85%将用于研发投入，重点推进下一代产品迭代与技术创新，约5%用于商业化拓展，10%用作营运资金及一般公司用途，清晰的资金用途规划彰显了壁仞科技的未来战略。

壁仞科技诞生于2019年9月，是“国产GPU四小龙”中成立最早的企业， 梁溪科创母基金投资的高瓴硬科技基金参与投资。自成立以来，壁仞科技始终坚持原创核心架构，首创Chiplet大算力芯片，构建起软硬件协同的技术体系，专注为AI数据中心、电信、能源等关键行业提供高性能通用计算解决方案。截至2025年底，壁仞科技在全球多个国家和地区累计申请专利1500余项，位列中国通用GPU公司第一，获得专利授权600余项，处于GPU行业前列；发明专利授权率达100%，位列国内企业发明专利授权率榜首。

凭借着实用、可靠、创新的产品及解决方案，壁仞科技产品已规模部署于全国多个智算集群，有效支撑人工智能训练、推理服务和科研创新等核心应用场景的算力需求。客户已覆盖多家《财富》中国500强和世界500强企业，在三大运营商实现国产算力集群规模化商业落地。

梁创投旗下梁溪科创母基金总规模100亿元，由梁溪区、梁溪科技城发起设立，连续两年荣获36Kr评选的“年度中国最受关注政府引导基金”。目前，梁溪科创母基金已在空天产业、人工智能、机器人、智能高端装备等产业链取得了亮眼成绩，成功引入了东方空间、天兵科技、银河航天、云圣智能、快仓、斯坦德等链主企业落户梁溪区、梁溪科技城。

当前，梁溪区、梁溪科技城始终筑牢硬科技产业发展根基，以梁创投为核心管理平台，通过“基金投资+直接投资”双轮驱动，聚力构建“耐心资本”生态，坚持“投早投小投硬科技投未来”，形成了“国资基金+市场化基金”的雁阵基金格局，为优质企业提供从孵化到量产的全周期支持。

此次参投壁仞科技体现了梁溪区、梁溪科技城在细分领域的技术积累与前瞻产业布局，与区城重点产业生态圈的发展导向高度契合。未来，梁创投将继续坚持价值投资、长期投资的理念，践行“ 产业成长陪伴者”的使命，力争成为中国一流综合股权投资机构。

来源：无锡梁溪科技城

编辑：小锅