半导体材料“小巨人”安德科铭启动科创板IPO辅导！长鑫、TCL入股
随着半导体产业链自主可控需求日益迫切，又一家国家级专精特新“小巨人”企业向资本市场发起冲刺。证监会官网显示，安徽安德科铭半导体科技股份有限公司（下称“安德科铭”）于2026年3月19日正式启动IPO辅导备案，拟登陆科创板，辅导机构为中金公司。
公开资料显示，安德科铭成立于2018年，是国家级专精特新“小巨人”企业，专注于先进电子级半导体薄膜前驱体材料的研发、生产与销售，聚焦电子专用材料细分领域，致力于突破关键技术、补齐产业链短板。公司采用“合肥研发+铜陵/合肥产业化+上海/武汉市场”的多区域协同布局，铜陵基地已投产，合肥产业化基地处于筹建阶段，总产业化面积达14000平方米，配备10条数字化产线与1000平方米洁净间，具备规模化供应能力。
公司核心管理团队以海归人才为主，董事长兼总经理汪穹宇拥有中国科学技术大学与美国德州大学奥斯丁分校教育背景，曾任职于苹果公司等企业，主导多项前沿技术研发与产品量产工作。截至目前，安德科铭累计申请专利百余项，发明专利占比超50%，主导制定1项国际标准、参与2项国家标准及10项行业标准编制，7款产品实现量产、2款完成客户验证，多款产品获评安徽省首批次新材料，填补多项国内技术空白。
天眼查显示，安德科铭无控股股东及实际控制人，第一大股东为宁波艾锝投资管理合伙企业（有限合伙），持股约17.53%。公司成立至今已完成七轮股权融资，投资方包括凯风创投、合肥产投、华登国际、TCL、长鑫芯聚、浑璞投资等财务投资者及产业资本。2025年10月，DRAM龙头长鑫科技旗下长鑫芯聚完成战略投资，双方形成“投资+供货”协同，强化供应链绑定与技术适配。
半导体前驱体材料是薄膜沉积核心原料，长期由海外企业主导，属于国产替代关键环节。安德科铭主攻High-K及稀土金属基前驱体，应用于先进制程与存储芯片制造，契合国内晶圆厂扩产与供应链自主可控趋势。