2024年自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告
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《自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告》由辰韬资本等联合撰写，深入剖析自动驾驶领域软硬一体的发展态势。
1. 定义与现状：软硬一体指自动驾驶公司、芯片厂商和主机厂具备的软硬件协同研发能力与开发模式，可提供相应产品，分“重软硬一体”和“轻软硬一体”模式。目前，该方案已成为行业主流。早期汽车部分系统就有软硬一体特征，自动驾驶兴起后，英伟达通用平台方案因算力利用低、功耗高未成功，而特斯拉自研FSD芯片实现极致软硬一体，在功耗、成本和功能上表现更优，带动行业走向此路线。
2. 各方策略：芯片公司中，如地平线根据算法趋势设计芯片，提升自家算法效率，但对客户自研算法有局限。软件Tier1针对平台型和专用型芯片，分别采用前瞻型和深度优化型软硬一体模式。整车厂方面，特斯拉引领“重软硬一体”，国内蔚小理和比亚迪等跟进，先算法自研再尝试芯片自研，不过芯片研发投入大，部分车企通过生态联盟盈利。
3. 开发能力关键要素：智驾系统算法架构的各模块发展对芯片设计和算力有新要求。智驾域控芯片多为SoC，有多种架构方案，不同方案适配不同软硬一体模式。底层软件中，RTLinux因开源、生态丰富更具优势，中间件的发展助力软硬解耦，工具链影响软件Tier1与芯片厂商的绑定程度。
4. 行业未来走向：软硬一体与软硬解耦将长期并存，短期内软硬一体竞争力更强。低阶智驾倾向采用供应商方案并标准化，高阶智驾主机厂自研比例增加。整车厂、芯片公司和软件Tier1根据自身情况选择发展道路。端到端算法促使芯片厂商提升竞争力，舱驾一体在落地早期依赖软硬一体策略，具身赛道也可能遵循类似自动驾驶的发展模式。长期来看，硬件和软件架构将趋于标准化、模块化，促进顶层多样化发展 。
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