原创 雷军：玄戒O1是3nm旗舰芯片，已投入135亿，2500人！
5月19日早间，小米董事长兼CEO雷军通过微博宣布，小米将于5月22日晚7点召开主题为“新起点”的“小米战略新品发布会”，将正式发布小米旗舰手机SoC芯片玄戒O1，以及小米15SPro、小米平板7 Ultra、小米首款SUV汽车小米yu7等。预计，即将发布的小米15S Pro新机将首发搭载玄戒O1。
与此同时，雷军也通过其个人微信公众号发布了题为：《雷军：小米玄戒O1，3nm旗舰处理器，力争跻身第一梯队旗舰体验。》的文章，正式公布了玄戒O1将采用3nm制程的信息，并介绍了小米自研芯片的研发历程。
雷军首先回顾了小米第一代自研手机SoC“澎湃S1”的失败经历，从2014年9月立项，到2017年正式发布，“因为种种原因，遭遇挫折”，暂停了SoC大芯片的研发，转向了“小芯片”路线。包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。
直到2021年初，小米宣布造车的同时，还在内部重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。
雷军说：“小米一直有颗“芯片梦”，因为，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。”对此，小米深入总结第一次造芯的经验教训。
“我们发现，只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持我们的高端化战略。”雷军指出：“玄戒立项之初，就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。”
为了实现这一目标，小米制定了长期持续投资的计划：“至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。”
根据雷军公布的数据显示，截至今年4月底，玄戒成立四年来累计研发投入已经超过了 135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。
“现在，我们终于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。”雷军非常自豪的写道。
最后，雷军指出，小米芯片研发已走过11年历程，但面对同行在芯片方面的积累，还只能算刚刚开始。作为小米突破硬核科技的底层核心赛道，对于芯片研发，小米一定会全力以赴。
正如2017年雷军在澎湃S1发布之时所说的那样，自研芯片是一项需要长期、大量资金及人力投入，且风险极高的复杂工程。做芯片10亿人民币只是起跑线，可能10年时间才有结果，九死一生。现在的玄戒O1的推出，也是只小米自研芯片的一个新起点。
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编辑：芯智讯-浪客剑