众所周知,美国之前几十年,一直在努力的发展芯片设计,而忽略了芯片制造,于是慢慢的变的越来越空心化了。
数据显示,到2024年时,美国的芯片占全球的份额为50%,但制造只占10%,也就意味着美国的芯片,有80%依赖于台积电、三星、联电等厂商的代工制造。
为此,所以拜登提出了一个芯片补贴计划,拿出530亿美元,来补贴到美国建厂的芯片企业,于是台积电、三星等去了美国,intel、格芯等更是拿补贴扩产。
还有一家美国芯片制造企业Wolfspeed也拿到了7.5亿美元(约55亿元人民币)的补贴。
Wolfspeed是何企业?其实它是全球顶尖的碳化硅芯片大厂(SiC),而碳化硅又一直被人认为是第三代半导体的核心材料。
Wolfspeed曾经拿下全球三分之一(33%左右)的碳化硅市场份额,众多的企业,都是和Wolfspeed合作的,比如英飞凌、德州仪器、西门子、恩智浦等等。
在美国看来,Wolfspeed这样重要的企业,肯定是要大力支持的,所以拜登给了它7.5亿美元的芯片补贴,希望它做大做强,在第三代半导体领域,有更给力的表现。
但有意思的是,近日这家大厂宣布破产了,因为它正面临65亿美元的沉重债务压力,业绩又不曾好转,并且越来越差,所以扛不住了。
数据显示,一季度Wolfspeed营收1.854亿美元,下滑7.6%,而净亏损为1.108亿美元,大增43%左右,另外背了这么多的债务,所以申请破产。
为何它的业绩这么差呢,当然还是受到了中国企业的冲击。
要知道在第三代半导体材料,也就是SiC领域,中国或一点都不曾落后,中国有众多的企业,比如山东天岳、天科合达、天域半导体等。
而中国企业,有着中国制造的优势,所以美国在这方面,真的没法和中国企业比,美国的生产、运营成本都太高了,完全竞争不过啊,所以说,美国的SiC大厂,其实就是被中国企业卷死了,哪怕拜登给了55亿,也抵抗不了。