8月2日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）发布公告称，公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市（以下简称“本次H股上市”）。

图片来源：晶合集成

晶合集成此举旨在深化公司国际化战略布局，加快海外业务发展，进一步提高公司综合竞争力及国际品牌形象，同时充分借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道。

目前，晶合集成正与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定。晶合集成表示，本次H股上市能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有不确定性。

资料显示，晶合集成成立于2015年，主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务。在晶圆代工制程节点方面，晶合集成已实现150nm至55nm制程平台的量产，40nm高压OLED显示驱动芯片小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证并成功点亮电视面板，28nm制程平台其他产品的研发正在稳步推进中；

在工艺平台应用方面，晶合集成已具备显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、逻辑芯片（Logic）等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于智能手机、平板显示、安防、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等领域。

经过多年技术攻关，在市场需求及国产化浪潮推动下，晶合集成已经成功跻身全球第九大晶圆代工厂商。

据TrendForce集邦咨询调查，2025年第一季，全球晶圆代工整体产业营收季减约5.4%，收敛至364亿美元。其中，晶合集成接获客户的急单，投片产出季增，带动营收成长2.6%，上升至3.53亿美元。

24亿元引入华勤技术为战略股东

值得一提的是，7月29日，晶合集成还引入了华勤技术股份有限公司（以下简称“华勤技术”）为战略股东。

根据晶合集成公告，晶合集成持股5%以

上的股东力晶创新投资控股股份有限公司（以下简称“力晶创投”）已与华勤技术签署了《股份转让协议》，力晶创投拟将其持有的晶合集成120,368,109股股份（占公司总股本的6.00%）以19.88元/股的价格转让给华勤技术。转让总价约24亿元。

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本次权益变动前，力晶创投持有晶合集成382,732,181股股份，占总股本的19.08%，华勤技术未持有晶合集成股份。本次权益变动后，力晶创投持有晶合集成262,364,072股股份，占总股本的13.08%，华勤技术持有晶合集成120,368,109股股份，占总股本的6.00%。

华勤技术

是专业从事智能硬件产品的研发设计、生产制造和运营服务的平台型公司，主要服务于消费电子、数据中心、汽车电子、工业等行业客户。各业务产品线涵盖智能终端、高性能计算、汽车及工业产品、AIoT等智能硬件产品。

晶合集成表示，本次协议转让系转让方力晶创投基于自身投资规划安排以及支持上市公司优化股权结构、引入产业投资者，受让方华勤技术基于对公司长期投资价值的认可而发生的股份变动。

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