近期，摩根大通等多家机构密集发布看多半导体行业的研报，从全球芯片厂商最新财报来看，行业需求大幅超市场前期预期。

不同于以往存储芯片单独走行情的旧周期，本轮半导体行业景气度全面升级，涨价红利持续向上游设备、材料赛道传导，行业周期逻辑迎来根本性切换。

产业链&相关概念公司（附标的）

投资秘籍 限时福利

3天阅读权益免费领

数量有限 先到先得

行业核心拐点：彻底告别旧周期逻辑

01

过往半导体行情，核心由存储芯片涨价单独驱动，行情红利集中在下游芯片环节。

而2026年二季度全球头部芯片企业财报，释放了全新的行业信号。

全球晶圆巨头集体上调资本开支，台积电、英特尔、SK海力士等企业均大幅加码产能扩张。

同时涨价浪潮完成传导，从存储芯片延伸至半导体设备、核心材料领域，上游企业迎来毛利率稳步抬升的窗口期。

此外，三星、SK海力士等存储巨头纷纷签订5年期长期协议，搭配巨额预付款锁定中长期利润，彻底熨平存储行业周期波动，为行业持续扩产筑牢基础。

三条核心信号的本质

红利传导清晰，上游赛道成核心赢家

02

本轮行业景气传导逻辑十分明确：存储与代工产能扩产，最先利好半导体设备，后续持续带动耗材材料需求，上游“卖铲人”成为最大受益群体，行情优先级高于终端芯片。

核心受益第一梯队：设备+半导体耗材

作为晶圆扩产的核心刚需，半导体设备订单落地速度最快，海外头部设备企业已开启提价周期，毛利率持续攀升。

叠加国产替代加速，国内设备企业迎来业绩与估值双重提升机遇。

半导体耗材具备反复消耗、不可替代的属性，磷化铟衬底等核心材料出现显著供需缺口，电子特气、CMP耗材、前驱体等细分赛道，随产能扩张持续放量，涨价红利持续释放。

中期受益第二梯队：存储产业链+先进封装

存储原厂锁定长期利润后，扩产意愿大幅提升，间接带动国内存储设计、模组企业发展。

同时AI算力需求爆发，推动HBM、3D堆叠等先进封装技术迭代，封装代工、封装材料赛道迎来中期景气机会。

哪些赛道率先兑现，哪些赛道接力爆发

行业长期景气逻辑持续夯实

03

从需求端来看，AI大模型迭代、算力基础设施建设提速，叠加端侧AI设备普及，持续拉动高端存储、半导体设备与材料需求。

供给端方面，厂商产能重点倾斜高端产品，传统产能供给增量有限，行业中长期维持供需紧俏格局。

与此同时，国内半导体产业链国产替代进程持续提速，叠加政策与技术突破双重加持，本土上游企业成长空间进一步打开。

哪些A股上游核心国产标的机会更大？

总 结

当前半导体行业已跳出传统周期框架，形成“扩产驱动、上游优先、全线升级”的全新格局。

行业红利从下游芯片端向上游设备、材料核心赛道转移，叠加AI算力赋能与国产替代红利，半导体上游细分赛道的中长期景气趋势已基本确立，行业进入全新的高质量发展阶段。

点击图片，直接订阅

还能一键加入“零距离私享会”，

与一财资深团队同圈，先人一步读懂市场。

试读尝鲜英伟达交换机量产落地+博通财报来袭 多角度拆解CPO投资逻辑！

观美股风云，循映射脉络，觅A股机会！

【更新频率】每个交易日前一晚更新一篇。