8月26日盘后， 联讯仪器（688808.SH）交出“上市后首份半年报成绩单”。

2026年上半年，该公司实现营收15.31亿元，同比增长208.71%；归母净利润5.67亿元，同比暴增903.00%；扣非净利润5.62亿元，同比增长944.35%。

梳理可知，其营、收双增的核心在于通信测试仪器及光电子器件测试设备的需求放量，同时还有产品结构升级带来的毛利率跃升。截至目前，联讯仪器综合毛利率已从去年的58.84%提升了近12个百分点至70.79%。对此，该公司财报指出，主要系“65GHz采样示波器等高技术附加值产品持续放量，推动产品结构向高价值化方向迁移。”

体现在现金流层面，报告期内，该公司因经营活动产生的现金流量净额为5.48亿元，而上年同期为-5833.46万元，成功由负转正。但与此同时，其部分风险指标亦在同步攀升。受下游需求旺盛、核心客户产能扩张加快的影响，截至报告期末，联讯仪器存货余额也高达11.51亿元，较上年末增长129.85%。这意味着，一旦下游需求出现波动，跌价风险也将同步放大。

好在，眼下，受全球AI算力基建狂飙影响，光通信测试设备需求正处于集中爆发阶段。

LightCounting数据显示，AI集群用高速光模块与CPO市场2025年规模达165亿美元，2026年预计增至260亿美元，连续两年保持约60%的增速。而据联讯仪器透露，报告期内，其65GHz采样示波器、1.6Tbps误码分析仪、1.6Tbps光模块测试仪等核心产品也在向多家国内外知名客户量产供货，市场份额持续扩大。

与此同时，全球半导体测试设备市场也在上半年迎来高景气周期。据SEMI年中预测，半导体测试设备销售额在2025年飙升55.3%之后，预计2026年将再增长31%至153亿美元，到2028年进一步增至208亿美元。

当然，业务构成来看，联讯仪器主营也不局限于光模块测试领域，目前已向上游光电子器件测试延伸，如CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统等产品向国际头部用户出货规模持续增长，面向CPO/NPO前沿架构的OE芯片KGD分选测试系统报告期内已通过行业一流用户验证并实现收入。

此外，该公司还在报告期内持续拓展着功率器件测试与半导体电性能测试等领域，目前已覆盖比亚迪半导体、芯联集成、士兰微、ONSEMI、东芝、博世等国内外客户。

对此，东吴证券最新研报指出，将首次覆盖联讯仪器并给予“增持”评级。据测算，仅采样示波器一项，2025至2027年全球市场规模预计将从35亿元增长至353亿元；截至目前，该公司在SiC晶圆级老化系统市场的国内占有率已达43.6%，HBM芯片KGD分选测试设备已与国内头部厂商签订Demo订单。预计2026至2028年归母净利润分别为22.3亿元、39.8亿元、59.3亿元，对应PE分别为102倍、57倍、38倍。