9月7日，国盛证券发布了一篇基础化工行业的研究报告，报告指出，8月美国非农大超预期，AI投资热潮强劲，关注半导体材料机会。

8月美国非农就业大超预期，AI投资热潮支撑强劲。9月4日美国劳工部公布8月非农就业人数新增16.2万，约为市场预期的三倍，强劲就业显示美国经济仍具韧性，市场重新上调对美联储加息预期，美债收益率上行。对于科技板块，我们认为可能会对长久期成长资产形成估值压制，高估值、尚未兑现业绩公司压力更大，但同时，美国经济当前的韧性，也与持续升温的AI基础设施投资有关。本周英伟达收购Hugging Face，强化其基础设施；OpenAI发布GPT-6 Astra；博通上调AI业务指引，表明AI投资浪潮仍然强劲，半导体材料有望受益。

【CMP材料】晶圆厂扩产与制程迭代拉动CMP材料需求。晶圆厂扩产与资本开支持续加码，SEMI预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出增长18%至1330亿美元、2027年再增14%；制程微缩亦使CMP工序次数大增，180nm约10次、14nm超过20次、7nm及以上突破30次。HBM等先进封装，占比预计从2023年36%升至2029年46%，带来新增CMP需求。据弗若斯特沙利文数据，全球CMP材料市场规模2025-2030年的年均复合增速预计为12.5%。抛光垫由美国杜邦主导，占75%以上份额，抛光液由卡博特、富士美等垄断，抛光垫需随制程在结构设计上持续迭代、抛光液需针对不同材料层定制配方，目前国产化率仍较低。

【电子特气】六氟化钨供给收缩，价格持续上行。近期电子特气板块呈现“供给收缩+价格上行”格局。六氟化钨方面，日本关东电化、中央硝子已于7月1日永久停产（合计约占全球产能25%），5N级六氟化钨主流价9月初1810元/千克。三氟化氮（NF3）方面，全球缺口率约34%，5N级价格已涨至29-32万元/吨。供给紧张格局下，国产化与出海进程有望加速。

【溅射靶材】高端靶材持续涨价，美日企业仍主导高端市场。超高纯金属溅射靶材是芯片薄膜沉积环节的关键材料。据弗若斯特沙利文数据，全球半导体溅射靶材市场预计2027年达251亿元。供给端长期由日矿金属、霍尼韦尔等美日寡头主导，合计约占全球80%。需求端，先进制程靶材消耗量约为传统3-5倍，为增长核心驱动；5/3nm等先进制程金属互联与阻挡层层数增加，单片晶圆铜、钽、钴靶材消耗量较28nm制程提升15%-25%、需采用6N级超高纯靶材，HBM4量产带动靶材消耗较传统DRAM提升3-5倍，AI与存储扩产带动需求高增。2026年一季度全球半导体靶材普遍提价，常规靶材涨幅约20%、特殊小金属类（钽钨等）靶材涨幅达60%-70%。