造芯片这条路究竟有多难?难于上青天,大部分企业参与造芯都没能成功。小米集团创始人雷军说,从决定做芯片那天起,小米就目标坚定,做好了长期投资的准备,决定十年投入500亿元,把芯片做好。迄今,小米已真金白银投入210亿元。
9月7日,小米举行秋季全场景新品发布会,推出3款玄戒芯片。其中,玄戒O3 AI 旗舰 SoC,无疑是这次发布会的主角之一,它性能强劲,安兔兔跑分达561万。
玄戒O3是小米首款AI旗舰 SoC 芯片,它采用了3nm 工艺,内部集成 240 亿晶体管,较上一代增长了26%。
CPU 方面,它采用 10 核全大核架构设计,多核跑分较上一代大幅提升,在性能更强的同时,做到了功耗更低。
GPU 方面,玄戒O3首发 16 核 G2-Ultra NX图形处理器,性能能效跨代升级,小米给出的数据是性能提升85%,功耗下降64%。
NPU方面,玄戒O3 对AI能力进行了重新定义,其搭载了专为大语言模型深度优化的NPU,算力显著提升。其采用 了All in AI 架构。
另外,小米还带来玄戒O100和D100,前者是高带宽 AI 加速芯片,采用6nm 晶圆级3D垂直堆叠技术,可实现 330TPS 超高端侧推理速度。小米玄戒D100是国内首款 3nm 高算力智驾芯片,其拥有20 核高性能 CPU 与 16 核高算力 NPU 强劲组合。
小米玄戒O3 已量产商用,玄戒O100 和 D100 预计在明年商用。雷军说,它们代表小米在高能效、高带宽、高算力方向上有了重大突破。
“芯片这一关到底有多难?”雷军说,小米清楚这一点。小米玄戒芯片能取得这样的成绩,是3000多名专家团队共同努力,历时近 6 年拼搏出来的。
雷军表示,在芯片领域,小米是后来者,“芯片之路”刚开始,但小米不怕困难,奋勇追赶。