先进封装概念持续走强，盛合晶微涨超10%
开心田螺
2026-06-29 23:11:00
6月22日消息，先进封装概念盘中持续走强，盛合晶微涨超10%，长电科技、太极实业、中科飞测、雅克科技、通富微电、华天科技涨幅靠前。消息面上，中商产业研究院分析师预测，在AI加速器订单持续放量、HBM堆叠层数向12层以上演进、以及智能手机和汽车电子对高集成度方案需求提升的推动下，2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年市场规模接近800亿美元。（科股宝播报）
相关内容
热门资讯
朱翊解读：MIT战略执行框架F...
本文来自微信公众号： 朱翊 ，作者：朱翊，原文标题：《朱翊解读：MIT战略执行框架FAST——战略断...
土壤板结、缺素症暴增！2026...
2026年春耕监测数据显示，全国范围内农田土壤板结率同比上升18.7%，作物缺素症（如水稻缺锌、玉米...
我逐条对了一遍蓝鲸那条追觅独家...
本文来自微信公众号： 一周商业故事 ，作者：一周商事大家好，我是一周商业故事。跟大家说个事儿。6月1...
盈利保卫战打响！18家银行净息...
银行盈利韧性K型分化，正在浮现，存在于不同主体的净息差上，还存在不同省份辖内银行的净利润水平上。 券...
上半年，谁杀进了热门板块的前三...
上周，中指研究院、普睿数智（克而瑞）纷纷发布了今年上半年西安全市单盘销售额TOP20名单。 通过这份...