本文来源：时代周报 作者：宋逸霆

随着AI、高性能计算与汽车智能化等热门应用驱动，2024年全球半导体市场重回增长轨道。作为半导体产业链的关键环节，封测市场规模持续扩大，盈利状况改善。

2024年，国内半导体行业封测 “三巨头”（长电科技、通富微电、华天科技）全年营收均实现同比增长，其中华天科技以28%的增速领跑，长电科技、通富微电分别增长21.24%、7.24%。

2025年一季度，三巨头营收延续涨势，长电科技、通富微电、华天科技分别增长36.44%、15.34%、14.90%，但利润端分化加剧，长电科技归母净利润同比激增50.39%，通富微电归母净利润增长2.94%，而华天科技因证券投资亏损导致归母净利润由盈转亏至-1852.86万元。

时代周报记者梳理封测“三巨头”的财报发现，AI爆发导致的算力需求增长以及汽车电子业务增长是封测巨头们业绩走强的基石。AI浪潮下，封测“三巨头”正加码布局先进封装。

华芯金通半导体产业研究院院长吴全向时代周报记者表示，AI的发展会使得算力需求在中长期持续爆发。而汽车电子行业在未来的3-5年内仍会保持较快的增长速度，在上升到一定规模后可能趋于平稳。

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封测“三巨头”营收均增长，净利增速分化

2024年，A股半导体封测“三巨头”业绩均实现增长，从净利润增速来看，“封测一哥”长电科技增幅最小，其余两家则实现翻倍式增长。

2024年，长电科技实现营收359.62亿元，同比增长21.24%；归母净利润16.10亿元，同比增长9.44%；通富微电实现营收为238.82亿元，同比增长7.24%；归母净利润为6.78亿元，同比增长299.90%；华天科技实现营收144.62亿元，同比增长28.00%；归母净利润6.16亿元，同比大幅增长172.29%‌。

封测巨头们2024年业绩上涨，与半导体行业复苏相关。2024年全球半导体市场结束了2022年下半年开始的下行调整，正式进入复苏上行周期。据Gartner于2024年12月发布的报告，2024年全球集成电路封测市场规模预计达到820亿美元，同比增长7.8%。

在我国集成电路产业链中，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，封装测试业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业。长电科技在全球前十大OSAT厂商中排名第三，通富微电及华天科技分别位于全球第四、第六。

华天科技在2024年业绩会上表示，2024年度，在相关电子终端产品需求回暖的影响下，集成电路景气度回升。受此影响，公司订单增加，产能利用率提高， 营业收入较去年同期有显著增长，从而使得公司经营业绩大幅提高。

通富微电在2024年业绩会上表示，报告期内，公司市场开拓卓有成效，产品结构得以进一步优化，产能利用率提升，营业收入增长，特别是中高端产品营业收入增加明显。同时，通过加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。

今年一季度，封测“三巨头”营收持续增长，长电科技、通富微电、华天科技营收分别同比增长36.44%、15.34%、14.90%至93.35亿元、60.92亿元、35.69亿元；归母净利润方面，“三巨头”表现分化，长电科技一季度归母净利润同比暴增50.39%至2.03亿元，通富微电则小幅增长2.94%至1.01亿元，华天科技一季度由盈转亏，归母净利润变为-1852.86万元。

华天科技在一季报中解释道：“这主要为报告期证券投资取得的投资收益及以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产的公允价值减少所致。”

华天科技证券部工作人员向时代周报记者表示，公司一季度的营收以及毛利率是增加的。

从毛利率来看，华天科技虽然一季度毛利率同比上涨了0.48个百分点至9%，但跟长电科技和通富微电毛利率尚有差距，这两家的毛利率分别为12.63%、13.20%。

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算力、车芯业务支撑业绩，加码先进封装

从封测“三巨头”的财报来看，算力以及车芯业务是支撑公司业绩增长的重要基石，加码布局先进封装则是未来发展的必由之路。

根据长电科技2024年年报，公司2024年在除工业领域外的各下游应用市场的收入均实现了同比两位数增长。其中，公司运算电子业务收入同比增长38.1%，汽车业务的增长速度继续高于市场平均水平，同比增长20.5%。2025年一季度，长电科技在运算电子、汽车电子领域收入分别同比大增92.9%、66.0%。

通富微电2024年年报显示，公司在年内全面拓展车载功率器件、MCU 与智能座舱等产品，车载产品业绩同比激增超200%。

财经人士屈放对时代周报记者表示，中国封测行业的优势主要在于两个方面，一是国家政策与资金的大力扶持，能够迅速提升行业竞争力；二是下游通信，汽车领域的快速发展推动上游芯片的技术革新。

值得注意的是，在AI浪潮和 HPC（高性能计算）芯片高需求的带动下，先进封装需求增加明显。根据市场调查机构 Yole的数据，2024年全球先进封装市场预计总营收为 519 亿美元，同比增长10.9%；2025年全球先进封装市场预计总营收为 569 亿美元，同比增长 9.6%；市场预计将在2028 年达到786亿美元规模，2022-2028 年间年化复合增速达 10.05%，先进封装技术正逐渐成为封装市场增长的重要驱动力。

封测“三巨头”正加码布局先进封装市场，这也是业绩会上投资者关注的热点话题。

通富微电在业绩会上回应称，5G、人工智能、物联网等新兴技术的发展，也会推动先进封装技术应用，包括 SIP、WLP 等等；AI 终端应用的蓬勃发展将为半导体行业的持续增长注入源源不断的动力。公司在发展过程中不断加强自主创新；面向未来高附加值产品以及市场热点方向，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能等。

华天科技在业绩会上回应称，2024 年度，公司子公司华天江苏、华天上海正式投产运行，盘古半导体已完成厂房和相关配套设施的建设，华天南京正式启动二期建设。随着各先进封装基地的投产和建设，公司先进封装占比将逐年提高。公司大力进行先进封装技术和产品的研发及量产工作，推动先进封装成为公司未来盈利的增长点。

长电科技2025年一季度业绩大幅增长，主要系国内外先进封装市场订单增长，叠加晟碟半导体（上海）有限公司财务并表影响，带动营收同比增长。长电科技称，2025年，公司将继续加大研发投入，以保持在人工智能、高性能计算、高密度存储等领域的领先优势。

吴全向时代周报记者表示，AI的发展会使得算力需求在中长期持续爆发。其中，存储是算力爆发的第一大品类，CPU/GPU的需求也会同比大幅增长。汽车电子行业在未来的3-5年内仍会保持较快的增长速度，在上升到一定规模后可能趋于平稳。汽车电子行业中，国外的客户往往选择一体化，但国内的汽车电子芯片玩家设计、制造、封装大多分开。随着国产制造的发展，（封测巨头）在汽车电子业务中的发展空间广阔。