本文来自微信公众号：电子工程世界 （ID：EEworldbbs），作者：付斌

“每个垂直领域，最后都会剩下三家公司。”这是半导体业界非常流行一句话。

对半导体产业来说，并购整合是必然的进程。通过不断补强自己的能力，拓宽自己的布局，是每个巨头来时的路。

近期，半导体行业就浮现了多起并购，引发行业关注。

杰华特不断布局信号链

9月1日晚间，杰华特宣布，拟与厦门建达信杰投资合伙企业和厦门汇杰佳迎企业管理合伙企业共同购买新港海岸（北京）科技有限公司（“新港海岸”）的部分股权。业界分析，杰华特此举是为了布局信号链芯片产品线。

新港海岸是一家高速数模混合IC设计公司，是全球范围内少数几家具有核心竞争力和完全自主知识产权的时钟芯片设计公司，产品已在行业头部客户量产，应用覆盖通讯基站、数据中心、服务器等通信基础设施以及笔记本电脑等领域。杰华特则专注于模拟集成电路研发与销售。

而在此前，杰华特3.19亿收购天易合芯41.31%股权，补强信号链技术。

芯原补全RISC-V CPU IP

芯原一直以来都在做CPU周边的IP，比如GPU、NPU，并且一直表示自己是第三方的姿态。而在最近，芯原也开始准备补全自己的IP阵容。

8月28日晚间，芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原股份”）发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式，购买芯来智融半导体科技（上海）有限公司以下（简称“芯来智融”）股权，并募集配套资金。芯原目前持有芯来智融2.99%股权，拟通过本次交易取得芯来智融全部股权或控股权。

要知道，芯来智融成立于2018年，是中国本土最早的RISC-V CPU IP供应商之一，目前已有超过300家国内外正式授权客户使用了芯来智融的RISC-V CPU IP。

晶丰明源收购充电芯片制造商

晶丰明源作为一家电源管理和控制驱动芯片供应商，一直以来都以买买买著称，而在最近，晶丰明源又出手了。

8月19日，上海晶丰明源半导体股份有限公司（简称“晶丰明源”）近期在上海证券交易所的一份文件中表示，计划以32.83亿元人民币（4.57亿美元）收购中国一家无线充电芯片制造商易冲科技的100%股权，以进一步扩大其产品组合并增强竞争力。

芯导科技深化功率半导体布局

8月18日，上海芯导电子科技股份有限公司（以下简称“芯导科技”）发布公告称，拟发行可转换公司债券以及支付现金形式，购买吉瞬科技100%股权、瞬雷科技17.15%的股权。交易完成后，芯导科技将直接/间接持有吉瞬科技和瞬雷科技100%的股权。

芯导科技与瞬雷科技同属于功率半导体企业，此次收购将进一步完善上市公司在功率半导体的布局。

必易微切入高精传感器市场

8月13日，深圳市必易微电子股份有限公司正式宣布以自有及自筹资金2.95亿元完成对上海兴感半导体有限公司（“兴感半导体”）100%股权的收购协议签署。交易完成后，兴感半导体将成为必易微全资子公司并纳入合并报表范围。本次交易不涉及关联交易，亦不构成重大资产重组，标志着必易微在完善半导体产业链布局上迈出关键一步。

必易微成立于2014年，核心产品是电源管理芯片等，市值约33亿元。而兴感半导体，提供感知电流和磁场的芯片。可见，这次收购也帮助必易微快速切入高精度传感器市场，丰富公司产品矩阵。

星宸科技补强蓝牙能力

8月29日，星宸科技发布公告称，公司拟以现金方式收购上海富芮坤微电子有限公司（以下简称“目标公司”或“富芮坤”）53.3087%的股权（以下简称“本次交易”）。在公司收购目标公司53.3087%股权后，目标公司将成为公司控股子公司，并纳入公司合并报表范围。

星宸科技主营业务聚焦于端侧AISoC芯片的设计、研发与销售，主要产品覆盖智能安防、智能车载及智能物联等领域。富芮坤则专注于蓝牙芯片的设计、研发及销售，主要产品为双模蓝牙芯片和低功耗蓝牙芯片。

泰凌微补强低功耗无线芯片

8月29日，上海低功耗无线物联网芯片上市公司泰凌微发布公告，拟通过发行股份及支付现金的方式向STYLISH、上海芯闪等26名交易对方购买其合计持有的上海低功耗无线物联网芯片公司磐启微100%股权。本次交易预计不构成重组上市、不构成关联交易。交易后，磐启微将纳入泰凌微管理及合并范围，双方预计将实现业务与技术上的有效整合。

磐启微与上市公司泰凌微同属于低功耗无线物联网芯片设计领域企业，双方在业务上具有较高的协同性。在低功耗蓝牙领域，标的公司磐启微构建了BLE-Lite系列和多协议无线SoC系列两大产品线。

苏大维格强化直写光刻研发实力

9月1日，总部位于江苏苏州的直写光刻机上市公司苏大维格发布公告，披露一项重要收购计划：拟以现金方式收购江苏常州半导体设备企业常州维普不低于51%的股权，实现对标的公司的控股。

根据公告内容，常州维普100%股权的整体估值暂定为不超过10亿元，据此测算，本次交易对价预计不超过5.10亿元。

从业务协同角度看，常州维普的核心产品为光掩模缺陷检测设备和晶圆缺陷检测设备，且已成功进入国内头部晶圆厂及国内外头部掩膜版厂商的量产线，具备成熟的技术能力与市场基础。苏大维格表示，交易完成后，公司将通过控股常州维普，进一步增强在直写光刻领域的研发实力，完善半导体设备产业链布局，提升整体竞争力。

华虹扩充12英寸晶圆代工产能

8月31日，上海芯片制造龙头华虹公司发布公告，宣布拟通过“发行股份+支付现金”的组合方式，向华虹集团、上海集成电路基金、大基金二期、国投先导基金等4名交易对方，收购其合计持有的上海晶圆厂华力微97.4988%股权，同时计划募集配套资金。

本次收购的核心价值在于产能与工艺的协同互补。据悉，华虹公司与华力微目前均拥有65/55nm、40nm工艺节点，交易完成后，华虹公司的工艺平台种类将进一步丰富，同时12英寸晶圆代工产能将实现显著扩张，有助于提升公司在国内晶圆代工市场的份额与话语权。

中芯国际整合内部优质资产

8月29日，国内芯片制造领域领军企业中芯国际发布公告，披露拟通过发行人民币普通股（A股）的方式，收购北京芯片制造公司中芯北方49%的少数股权。

中芯北方成立于2013年7月，注册资本达48亿美元，是中芯国际与北京市政府共同投资设立的12英寸先进制程集成电路制造商，目前已是中芯国际的控股子公司。此次收购少数股权，是中芯国际对内部优质资产的进一步整合，有助于强化对中芯北方的控制权，提升经营决策效率，更好地统筹先进制程产能规划与资源调配。

康达新材发力半导体IDM

8月28日，总部位于上海的半导体材料上市公司康达新材发布公告，披露核心收购计划：拟以现金方式收购广东深圳新型功率半导体模块企业北一半导体不低于51%的股权。交易完成后，北一半导体将成为康达新材的控股子公司。

从战略协同来看，双方将聚焦半导体IDM（垂直整合制造）及高端功率半导体器件业务的核心环节，通过加大研发投入与资源整合力度，持续提升“半导体设计—制造—封测—下游分立器件”的全链条一体化业务能力，推动康达新材在功率半导体领域的布局从材料端向器件端延伸。

富创精密间接控股全球半导体气体输送系统零组件龙头

8月27日，富创精密发布公告，宣布已完成对浙江镨芯电子科技有限公司（简称“浙江镨芯”）64.42%股权的收购，交易对价为人民币24.48亿元。此次收购通过特殊目的公司（SPV）推进，富创精密联合其他投资人共同参与。

本次交易完成后，富创精密通过无锡正芯间接持有Compart Systems Pte.Ltd.公司78.03%股权并取得控制权，将快速切入全球半导体设备核心零部件供应链，填补在气体输送系统零组件领域的布局空白，同时借助Compart的全球客户资源与技术积累，提升国际化竞争力。

宁波精达强化半导体设备零部件国产化能力

8月24日，宁波精达发布公告，拟以3.6亿元人民币收购无锡微研100%股权，同时计划向控股股东成形控股发行股份募集配套资金1.8亿元。

本次收购的核心目标是“技术与经验协同”：宁波精达在精密制造领域具备深厚积累，而无锡微研拥有半导体领域的成熟经验，双方结合后将重点提升半导体设备关键零部件的国产化替代能力，进一步拓展宁波精达在半导体设备产业链中的业务版图，减少对海外零部件的依赖。

总结

今年，无疑是半导体并购之年。

中国芯片企业所缺乏的，并非技术起点，而是系统能力的整合，更缺乏的是时间与机遇。

对于行业领导者而言，并购是快速扩展产品线、进入新市场的有效途径；对中小企业而言，则是延续技术生命周期的可行之路。