来源：市场资讯

（来源：第三代半导体产业）

9月27日，2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会在昆明开幕。本次会议在第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）指导下，由云南临沧鑫圆锗业股份有限公司、极智半导体产业网、半导体照明网、第三代半导体产业主办。云南鑫耀半导体材料有限公司、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。云南大学、昆明理工大学、云南师范大学、中国科学院半导体研究所、云锗红外、华光光电、南砂晶圆等单位协办，赛迪智库集成电路研究所、山东大学、晶体材料全国重点实验室、山东省高功率半导体激光与应用重点实验室等支持。

大会现场

会议围绕晶体生长技术、衬底与外延材料、光电与射频器件、生长加工设备等等产业链诸多关键问题、最新进展，行业专家、高校科研院所及知名企业代表齐聚，共同深入探讨，促进产学研用的交流合作。美国国家工程院院士、香港工程科学院院士、香港科技大学讲席教授刘纪美，昆明国家高新技术产业开发区经济发展局长郑宝亮，云南锗业首席科学家惠峰，工信部赛迪研究院集成电路研究所所长周峰，第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长兼秘书长杨富华，北京大学博雅特聘教授、北大东莞光电研究院院长王新强，中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA)副理事长、中国科学院半导体研究所宽禁带半导体材料研发中心主任王军喜，山东大学特聘教授、晶体材料全国重点实验室副主任陈秀芳，路明科技集团有限公司总工程师，华夏芯智慧光子科技(北京)有限公司首席科学家肖志国，厦门大学特聘教授康俊勇，中电科集团首席专家、第十八研究所研究员孙强，中国工程物理研究院上海激光等离子体研究所副总工程师、研究员隋展，中国科学院半导体研究所高技术处处长杨晓光，北京天科合达股份有限公司CTO 刘春俊，中电科集团首席专家、第十三研究所研究员孙聂枫，北方华创微电子化合物外延部门负责人杨牧龙等政府领导、业内知名专家学者、行业组织领导出席会议开幕式。第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长耿博主持了开幕式环节。

耿 博

第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长

主持开幕式环节

后摩尔时代 推动产业晋阶式跨越发展

以新材料实现新器件、新应用正成为后摩尔时代半导体产业发展的主流路径之一，化合物半导体作为新一代半导体材料的典型代表，已成为全球科技竞争的战略焦点。随着技术不断成熟，也将成为国内培育“长板”产业的着力点。

李树深

中国科学院院士、中国科学院原副院长

中国科学院大学原校长、中科院半导体所原所长

为大会视频致辞

全球半导体市场呈现多元化发展态势，半导体晶体材料技术创新与产业应用也呈现多点突破之势。中国科学院院士、中国科学院原副院长，中国科学院大学原校长，中科院半导体所原所长李树深视频致辞时表示，当前，面对重大历史发展机遇，产业发展仍面临多重技术瓶颈与产业化挑战。展望未来，需要业界同仁戮力同心，坚定方向，在半导体关键材料的规模化制备技术，加速新材料研发进程等领域持续发力。

惠 峰

云南锗业首席科学家

云南锗业首席科学家惠峰代表主办方致辞时表示，当前产业企业发展都面临着重大历史机遇和挑战，需要产业链上下一心，携手向前。此次大会聚焦诸多关键议题，为产业链搭建了良好“问题共探、方案共享、合作共赢”的桥梁，助力攻克 “卡脖子”难题，也将会为产学研用的互通合作，以及国内产业生态建设起到很好的推动作用。期待各方以大会为契机，深化交流、协同创新，共同推动我国半导体晶体材料产业链实现更高水平自主可控，在全球竞争中占据优势。

杨富华

第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长兼秘书长

中国科学院半导体研究所原副所长

当前，全球半导体产业重塑的关键时刻，机遇与挑战并存。第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长兼秘书长，中国科学院半导体研究所原副所长杨富华致辞表示，我国半导体晶体材料产业正处于高速发展的关键阶段，技术突破，市场规模不断增长，竞争力显著提升。但也面临着国际竞争压力持续加剧，材料供给的自主可控能力亟待加强多重挑战。此次会议探讨技术与产业发展趋势，凝练关键核心问题，探索解决之道正当时，将为我国半导体晶体材料创新与产业发展起到重要作用。联盟也将一如既往持续为半导体产业高质量发展提供全方位支撑。

周 峰

赛迪研究院集成电路研究所所长

化合物半导体是我国重点发展的战略性新兴产业，也是打造新时代半导体产业高质量发展的主攻方向。赛迪研究院集成电路研究所所长周峰致辞时表示，我国化合物半导体产业在材料制备、器件设计、制造工艺等方面已形成特色优势。未来，随着化合物半导体技术不断成熟，还将向人形机器人、低空经济等领域渗透应用，成为国内培育“长板”产业的着力点。产业发展需要进一步激发创新动能，加强理论创新与人才培养，支持关键核心技术突破和跨越发展，以更强的力度推动半导体产业实现从优化升级向做大做强的晋阶式跨越。

持续坚守更新 激发创新动能

开幕大会主旨报告环节，美国国家工程院院士、香港工程科学院院士、香港科技大学讲席教授刘纪美，云南锗业首席科学家惠峰，北京大学博雅特聘教授、北大东莞光电研究院院长王新强，山东大学特聘教授、晶体材料全国重点实验室副主任陈秀芳，路明科技集团有限公司总工程师、华夏芯智慧光子科技(北京)有限公司首席科学家肖志国，北京天科合达股份有限公司CTO刘春俊等重量级专家们领衔，带来六大前沿主旨报告，多维度探讨产业技术发展的最新进展和趋势前瞻。厦门大学特聘教授康俊勇、中国科学院半导体研究所宽禁带半导体研发中心主任研究员王军喜共同主持了大会主旨报告环节。

大会报告主持人

康俊勇

厦门大学特聘教授

王军喜

中国科学院半导体研究所

宽禁带半导体研发中心主任、研究员

大会主旨报告

刘纪美

美国国家工程院院士

香港工程科学院院士

香港科技大学讲席教授

硅基III-V器件的集成技术近年来取得显著进展，美国国家工程院院士、香港工程科学院院士、香港科技大学讲席教授刘纪美做了“用于集成的硅基III-V器件 ”的主题报告，分享了 III-V族化合物半导体在电子光子集成等方面的研究进展。

惠峰

云南锗业首席科学家

锗及化合物半导体晶体材料作为战略新兴材料，战略资源属性与高科技需求双重驱动下，维持高景气度。云南锗业已建成国际先进的锗单晶、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等光电半导体材料研发平台，云南锗业首席科学家惠峰做了“锗、三五族化合物半导体单晶生长技术和产业发展”的主题报告，分享了相关最新进展。

王新强

北京大学博雅特聘教授

北大东莞光电研究院院长

氮化物半导体（如GaN、AlN）因缺乏高质量同质衬底，主要依赖大失配异质外延技术（如蓝宝石衬底），但晶格失配和热失配导致高缺陷密度问题长期制约器件性能。北京大学博雅特聘教授、北大东莞光电研究院院长王新强做了“氮化物半导体的大失配外延及其器件研究”的主题报告，分享了最新研究进展。

陈秀芳

山东大学特聘教授

晶体材料全国重点实验室副主任

山东大学特聘教授、晶体材料全国重点实验室副主任陈秀芳做了“碳化硅单晶材料及应用”的主题报告，分享了最新研究结果，涉及提出控制碳化硅导电性的方法，获得高纯半绝缘碳化硅，成功应用于雷达系统微波器件的制备。针对大直径碳化硅单晶的生长难点，突破晶体生长用籽晶的扩径技术瓶颈，获得12英寸的碳化硅，同时大幅度降低了单晶的缺陷，获得零螺位错密度衬底，并实现批量生产。

肖志国

路明科技集团有限公司总工程师

华夏芯智慧光子科技(北京)有限公司首席科学家

固体发光技术通过光传感实现高精度探测与智能感知，并通过光互连信提供高带宽、低延迟的数据转换和传输，正深刻引领着从智能制造到数字基础设施的产业变革浪潮。路明科技集团有限公司总工程师、华夏芯智慧光子科技(北京)有限公司首席科学家肖志国做了“固体发光技术引领产业变革”的主题报告，分享了在人工智能、光互联与半导体激光雷达等前沿产业蓬勃兴起的时代背景下，固体发光技术的发展趋势及带来的各种变革可能性。

刘春俊

北京天科合达股份有限公司CTO

北京天科合达股份有限公司CTO刘春俊做了“大尺寸碳化硅衬底和外延产业进展”的主题报告，分享了碳化硅半导体材料领域近期的行业进展，并重点介绍北京天科合达公司在碳化硅单晶衬底、外延领域的研究进展及产业化推广情况。

主题对话

会议期间，在厦门大学特聘教授康俊勇主持下，山东大学特聘教授、晶体材料全国重点实验室副主任陈秀芳，路明科技集团总工程师、华夏芯智慧光子科技(北京)有限公司首席科学家肖志国，南京大学教授谢自力，仕佳光子副总经理黄永光，国家第三代半导体技术创新中心（苏州）/ 江苏第三代半导体研究院有限公司异质集成先进键合研发中心主任梁剑波，鑫耀半导体技术副总经理韦华等嘉宾，围绕着”化合物半导体晶体缺陷形成、表征及控制的探讨？”、“AI如何重塑化合物半导体材料的“研发-制造”闭环？”、“AI驱动的应用爆发：哪些新需求将定义下一代化合物半导体的性能标杆？”“产学研协同创新：如何构建AI+化合物半导体的新生态与人才范式？”等当下产业发展的热点议题，嘉宾们展开对话。与现场同仁展开探讨，不同视角，不同观点信息碰撞，互通交流，气氛热烈。

平行论坛

除了重量级开幕大会，9月27-28日精彩持续展开，围绕锗及化合物半导体晶体材料，光电子、射频及应用等相关领域的技术进展、热点前沿等，50余位行业精英嘉宾汇聚分享交流技术发展新态势。

平行论坛1：锗及化合物半导体晶体材料

平行论坛2：光电子、射频及应用

会议同期，特别设有宽禁带半导体技术应用专业展区，聚焦第三代半导体产业链，提供交流合作的平台，推动资源高效对接，助力捕捉合作新机遇。云南锗业、蓝河科技、华光光电、北方华创、特思迪、鑫耀半导体、三禾泰达、南砂晶圆、博宏源、路明科技集团&华夏芯智慧、中电科48所、国家第三代半导体创新中心（苏州）等产业链代表性企业单位亮相，业界同仁现场互动探讨，共促功率半导体全产业链协同发展。

部分展示交流现场