英伟达松绑 H20 意味着其在芯片领域的战略调整，这背后或许隐藏着其对市场份额和技术领先地位的考量。而索尼推迟市场目标，反映出当前芯片供应紧张等因素对其业务的影响。

在芯片这一关键领域，大国之间的角逐愈发激烈。美国的英伟达作为全球领先的芯片企业，其举动对全球科技产业都有着深远影响。而日本的索尼，作为消费电子领域的巨头，也因芯片问题而面临挑战。这不仅是企业之间的竞争，更是国家科技实力的较量。谁能在芯片技术上取得突破，谁就能在未来的科技竞争中占据优势地位。

本文来自微信公众号：格隆汇APP （ID：hkguruclub），作者：古尔波什

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英伟达日前正式获得美国批准，恢复H20计算卡在中国的销售，并将推出专为中国市场定制、完全合规的全新GPU产品。这一政策松动背后，是中国厂商在半导体国产替代进程中的快速推进——再不放宽限制，海外巨头在中国的市场份额面临被加速侵蚀的风险。

这种因本土竞争加剧而引发的变局，在CMOS图像传感器（CIS）领域体现尤为明显。全球龙头索尼已透露，受2024年主要客户销售额不及预期及中国高端市场竞争压力陡增，其原定2025年实现60%市场份额的目标不得不推迟。而凭借独特的高像素单芯片技术路径成功开拓中高端市场的格科微，其产品销量已居全球第二，成为索尼的主要竞争对手之一。

当然，格科微的成长并非一路坦途，其正在以螺旋上升的姿态穿越半导体周期，交出自己的成绩单。

01、“战略性亏损”背后

2024年，格科微全年实现营业收入63.83亿元，同比增长35.90%；2025年第一季度，格科微实现营业收入同比增长18.21%。不过，在保持营收高增长的同时，公司净利润却在一季度发生亏损，引发了市场关注。分析人士指出，这是公司为抢占技术高地、优化产品组合而进行主动战略投入的结果。

其一，这源于研发投入的显著前置。公司敏锐观察到高端手机图像传感器市场的强劲需求，果断加大了对高像素产品研发力度。财报数据清晰印证了这一策略：2024年全年研发费用达9.52亿元，同比增长19.66%；而2025年Q1单季研发费用更是激增至2.62亿元，同比增长超30%，研发费用率攀升至17.2%，显著高于往年水平（2024年Q1为2.01亿元）。

这种高强度投入直接服务于5000万像素（50M）、1亿像素（100M）乃至2亿像素（200M）等高像素产品的技术攻关，是推动公司持续从“中低端向中高端转型”战略落地的实质性行动。

第二，在高端化转型的推进过程中，高像素新品市场推广初期毛利尚未释放，叠加低端市场的竞争加剧，对短期利润表现产生了综合影响。

因此，一季度的亏损实质上是公司为实现技术升级和产品结构跃升所支付的阶段性、战略性成本，是“向上突破”进程中必经的投入期。

值得欣慰的是，高端化转型战略已开始结出果实，高像素产品线正迅速成长为营收增长引擎：

2024年全年，公司营收同比增长35.9%，1300万像素及以上中高端图像传感器产品收入突破15亿元，占手机CIS业务比重约40%。尤为关键的是，公司2025年Q1营收实现了18.21%的同比增长，1300万像素及以上中高端图像传感器产品收入占比进一步提升至约50%，有力验证了高端化战略对营收的强劲牵引作用。

目前，其50MP CIS产品已成功打入海内外主流安卓品牌手机的供应链，如vivo、传音等品牌的多款机型都已搭载格科微50MPCIS。此外，公司3200万像素产品自2023年量产以来，也已成功导入vivo Y300 Pro、OPPO A3x/Reno12海外版及iQOO 13等主流机型。

50MP是高端CIS主力规格，其成功量产上机，标志着格科微基于技术上的实质性突破，成功打破了高端市场的壁垒，彻底扭转了市场对其“依赖低端”的传统印象。

基于50MP等高像素产品的成功导入与快速上量，叠加行业环境的边际改善，格科微业绩的积极变化已具备充分条件，量价拐点信号或显现。

公司管理层在2025年Q1业绩说明会上也进一步明确指出，“5000万像素产品大量出货将带动毛利率回升”。公司管理层对长期高端化战略的信心也通过其2024年推出的限制性股票激励计划得以彰显，该计划的核心业绩考核指标直接锚定1300以上像素的产品收入持续增长目标。

另外，大行也对此持积极预期。高盛在其研报中指出，预计格科微2025年二季度收入将同比增长32%至20亿元，净利润将从低基数同比增长59%至7500万元。

行业环境来看，经历长时间库存调整后，手机供应链库存已基本去化完毕，终端需求开始企稳回升，为格科微等核心供应商创造了更有利的条件。而当前全球CMOS图像传感器市场需求持续扩大，高像素产品已成为行业主流发展方向。格科微押注并取得突破的高像素单芯片技术路线与之高度契合。

综上所述，格科微一季度净利润亏损并非经营基本面恶化，而是其冲击高端市场的前瞻性战略投入在短期内的体现。随着规模效应显现、高端产品贡献持续加大以及行业温和复苏，战略投入或加速迎来收获期。

02、Fab-Lite模式加宽护城河

另一个投资者非常关注的点，是格科微临港产线的折旧问题。

临港产线是格科微Fab-Lite（轻晶圆厂）模式的关键。Fab-Lite模式，是介于传统Fabless（无晶圆厂）和IDM（垂直整合制造）之间的新型经营战略。

格科微临港产线

在当今全球半导体产业链重构与中国芯片产业寻求突破的关键时期，单纯依赖代工服务的Fabless模式已难以满足高端芯片设计公司对供应链安全、技术迭代速度和差异化竞争的需求。

Fab-Lite模式——即设计公司适度自建关键制造环节——正成为行业发展的必然选择。深入观察行业领先企业的战略动向，这一模式的兴起趋势明显，并有其内在必然性。

多家国内头部芯片设计公司正通过自建、收购或战略投资等方式，积极向Fab-Lite模式转型，其核心目的在于掌握核心工艺、保障供应链安全并提升长期竞争力：

此前不久，国科微拟收购中芯宁波股权，目标直指锁定国内稀缺的Sub-6G全频段BAW滤波器量产能力。通过此举，国科微将打通高端滤波器“设计+制造”的全流程闭环，加速其在射频前端领域的国产化替代进程，与现有Fabless业务形成战略互补。

与格科微一样作为国内CIS龙头企业的豪威集团（原“韦尔股份”）一直坚持Fabless经营模式，通过外部代工协作满足产能需求。但根据公开资料显示，其与专注于成熟制程特色工艺的12英寸晶圆制造厂商，主要覆盖图像传感器（CIS）、显示驱动芯片（TDDI）等产品的荣芯半导体存在不少潜在关联。荣芯半导体官网显示的投资人中，冯源资本股东包含豪威集团实际控制人虞仁荣；韦豪创芯为豪威集团旗下投资平台；豪威集团同样是北京君正大股东。其它投资机构中，还有部分与豪威集团存在一定关联。

从业务角度看，荣芯半导体官网介绍公司主要布局CIS、TDDI等产品的制造，国内三家CIS上市企业中，格科微自建产线，并与华虹等代工厂有紧密合作关系；思特威与晶合集成此前也达成了战略合作。那作为与荣芯半导体有紧密联系，并且是国内CIS三大上市企业之一的豪威集团，成为荣芯半导体客户似乎最为可能。如果成真，在某种程度上豪威集团也实质上自己掌握了关键产能。

面对竞争激烈的全球化市场以及高端芯片产品制造瓶颈与供应链安全的挑战，格科微、国科微、卓胜微以及有一定可能的豪威集团等代表性龙头公司正集体性地选择向Fab-Lite模式升级或靠拢。它们的实际行动有力地证明，Fab-Lite已成为芯片设计公司发展到高级阶段的普遍选择和战略升级的必然路径，而不仅仅是格科微的个案。行业龙头的集体转型，印证了该模式的核心价值远超短期成本考量。

以格科微为例，其Fab-Lite战略核心在于赋能高像素单芯片平台战略的实现。自建产线使得格科微能够在设计与工艺间实现紧密耦合与快速迭代。对于追求性能突破的高像素产品（如50M/100M），自有产线在产品设计、工艺优化与产品快速迭代等方面具备极大优势。正是这种深度融合，使公司能够在CIS领域突破以往无法以单芯片架构打造高像素产品的桎梏，快速实现单芯片的32M以及多个规格的50M像素产品导入客户及量产，摆脱了以海外巨头为代表的堆叠式架构在高像素CIS产品领域的垄断，作为中国半导体企业引领了一条新的技术路线参与全球竞争。另外，在强化供应链安全与量产保障方面，在地缘政治博弈加剧的背景下，自建产能是保障高像素战略产品量产节奏稳定性和自主可控性的关键，有效降低了外部代工环境波动对公司核心产品交付的风险。

格科微Fab-Lite战略所催生的独特竞争优势，正成为格科微参与全球竞争、冲击中高端CIS市场核心圈的关键手段。

格科微Fab-Lite战略所瞄准的最终目标与中国企业在全球科技产业链中崛起的经典路径遥相呼应。例如，长江存储通过革命性的Xtacking™技术平台（自主创新平台）解决了3D NAND堆叠与接口速度的核心难题，不仅快速跻身全球主流存储供应商行列，更实现了关键的国产替代并有效打破了国际巨头垄断。同样，中国新能源汽车产业链的全球领先地位，根植于其在高能量密度电池技术（如宁德时代）、智能电控系统（如比亚迪半导体）以及面向用户需求的快速产品定制能力等方面的系统性创新。

长江存储的Xtacking™、新能源产业链的电池电控定制化、格科微的高像素单芯片平台与Fab-Lite协同，共同勾勒出中国科技产业向价值链上游跃升的范式。

值得一提的是，Fab-Lite模式除了设计-制造协同效应能够显著提升研发效率并加快产品上市速度（Time-to-Market）之外，针对客户提出的定制需求，能够给出更快响应速度，更快迭代效率。格科微此前公布的多光谱CIS就是其在标品之外的定制化能力的良好体现，Fab-lite模式为其在未来给客户提供旗舰产品的定制奠定基础。

另外，参考索尼、三星、台积电等巨头的晶圆厂，一方面其很多晶圆制造设备已经“服役”多年，仍在为其巩固生产能力壁垒；另一方面，索尼、三星等作为IDM模式企业，比同业竞争者更早地布局产能，其工厂折旧也早已完成，这意味着它们有更好的成本结构。格科微作为国内fabless转型Fab-lite的先锋，除了通过单芯片技术打造产品方面的优势外，也已经早一步走在晶圆厂折旧的路上，追赶国际巨头的脚步。

长期来看，随着折旧的逐步完成，晶圆厂仍将为格科微提供十数年的竞争力，从而形成产品设计、制造以及封测全方位与国际巨头竞争的能力。

短期来看，随着临港工厂满产及后续高价值新产品（尤其是高像素产品）出货量持续提升（如50M系列的量产与放量），收入规模的快速增长将有效摊薄单位产品分摊的折旧成本；而高毛利的中高端产品，将成为改善整体盈利能力、直接抵消化解折旧成本压力的核心动力。

03、Beta波动下的坚守

审视格科微近年的市值变化，需将其置于整个半导体板块调整的大背景中考量。

Wind数据显示，半导体板块2022年全年跌幅为-30.05%，2023年继续下跌-12.77%，2024年出现反弹，涨幅为16.92%，这反映了行业景气度周期在资本市场的映射。作为行业的重要参与者，格科微的股价波动与此背景密不可分。将市场周期的“Beta”（系统性）因素，简单等同于公司个体经营的“Alpha”（个体）表现，结论显然失之偏颇。

从公司核心管理层的行动来看，实控人对未来发展展现出坚定的信心与长远视角。董事长（实控人）坚定持有超过40%的股份，传递出积极的管理层信号。同时，公司持续推进股权激励与员工持股计划，这类内部机制的核心目标在于绑定核心人才、激发团队动力，为公司中长期战略目标的实现提供人才保障，构成了业务发展实质性的、长期的支撑力量。在股东回报方面，即便处于投入期，公司仍重视稳健分红。

这些综合因素清晰地表明：市场层面的财富波动并未动摇公司核心股东和管理层的长期信心。其在人才激励和股东回报上的实践，为格科微穿越行业周期、行稳致远奠定了坚实基础。

尽管行业在过去几年经历低谷期，以格科微为代表的中国CIS厂商依然展现出强大韧性，持续提升技术能力和市场份额。

根据市场研究机构Counterpoint Research，在当前的全球智能手机CIS供应商竞争格局中，索尼依旧名列第一，格科微产品销量稳居全球第二，豪威集团位居第三，这清晰的排位表明了格科微在全球供应链的地位。

全球CIS龙头索尼曾透露，由于2024年主要客户销售额低于预期以及中国市场高端领域竞争加剧，其预计2025年实现60%市场份额的目标将推迟。索尼作为行业标杆的谨慎预期和战略调整，一方面印证了当前市场环境的挑战性，另一方面也揭示了高端市场竞争格局并非铁板一块。以格科微为代表中国厂商在高端市场加速突破，展现了技术追赶与份额争夺上的强大竞争力。

03、结语

国际巨头的策略回摆与本土先锋的强力突围，勾勒出当前半导体格局的震荡轮廓。

只不过，战略转型期的阵痛难以避免，决定竞争终局的，将是本土企业能否在核心技术、核心工艺与核心产能上持续构建不可替代的“硬实力”。